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亿铸智能科技完成B轮融资,盛视科技与行至资本联合投资

亿欧网 ·  05/11 20:01

上海亿铸智能科技有限公司(简称:亿铸智能科技)近日宣布完成B轮融资,投资方为盛视科技与行至资本。

亿铸智能科技成立于2020年6月8日,是一家专注于芯片设计的科技企业。公司致力于芯片领域的研究与开发,为客户提供芯片设计、芯片验证等服务。

本次融资将用于加大研发投入,提升芯片设计能力,拓展业务领域,以及提升公司的市场竞争力。

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