上海亿铸智能科技有限公司(简称:亿铸智能科技)近日宣布完成B轮融资,投资方为盛视科技与行至资本。
亿铸智能科技成立于2020年6月8日,是一家专注于芯片设计的科技企业。公司致力于芯片领域的研究与开发,为客户提供芯片设计、芯片验证等服务。
本次融资将用于加大研发投入,提升芯片设计能力,拓展业务领域,以及提升公司的市场竞争力。
本文由小欧AI基于亿欧数据生成,如有问题及建议,欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。
上海亿铸智能科技有限公司(简称:亿铸智能科技)近日宣布完成B轮融资,投资方为盛视科技与行至资本。
亿铸智能科技成立于2020年6月8日,是一家专注于芯片设计的科技企业。公司致力于芯片领域的研究与开发,为客户提供芯片设计、芯片验证等服务。
本次融资将用于加大研发投入,提升芯片设计能力,拓展业务领域,以及提升公司的市场竞争力。
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