上海億鑄智能科技有限公司（簡稱：億鑄智能科技）近日宣佈完成B輪融資，投資方爲盛視科技與行至資本。
億鑄智能科技成立於2020年6月8日，是一家專注於芯片設計的科技企業。公司致力於芯片領域的研究與開發，爲客戶提供芯片設計、芯片驗證等服務。
本次融資將用於加大研發投入，提升芯片設計能力，拓展業務領域，以及提升公司的市場競爭力。
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亿铸智能科技完成B轮融资，盛视科技与行至资本联合投资
億鑄智能科技完成B輪融資，盛視科技與行至資本聯合投資
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