事項：
公司發佈2023 年度報告以及2024 年第一季度報告，2023 年公司實現營收37.8
億，同比-2.3%，實現歸母淨利0.17 億，同比-93.5%，實現扣非歸母淨利-0.3億，同比-112.4%；2024 年第一季度，公司實現營收8.9 億，同比+4.5%，實現歸母淨利潤-0.3 億，同比-206.7%，實現扣非淨利-0.3 億，同比-254.9%。
評論：
銅箔加工費持續下滑，公司盈利能力承壓。受下游需求放緩和銅箔行業新增產能大幅增加影響，銅箔行業加工費持續下行，根據IFIND，2023 年6μm 鋰電銅箔加工費均值爲2.5 萬元/噸，同比22 年下滑41.8%，24 年Q1 行業平均加工費爲1.6 萬元/噸，同比下滑51.2%，環比23Q4 下滑22.2%，加工費大幅下滑下，公司盈利因此承壓，2023Q4/2024Q1 公司毛利率分別爲1.9%/-0.4%，分別同比下滑3.9/5.9pcts，2023Q4/2024Q1 公司歸母淨利率分別爲1.1%/-3.1%，分別同比下滑2.2/6.1pcts。
費用管控良好，賬面現金充沛。公司23 年全年期間費用率2.6%，同比下降0.3pcts，銷售/管理/研發/財務費用率分別爲0.17%/0.67%/1.94%/-0.17%，分別同比+0.02/-0.34/+0.20/-0.14pcts。截至24Q1，公司貨幣資金/交易性金融資產分別爲12.38/3.00 億元，資產負債率爲22.20%，現金保持充沛、財務穩健。
銅箔銷量增長穩健，產品結構繼續優化。23 年公司銅箔銷量4.3 萬噸，同比增長7.15%，銅箔總收入33.75 億元，其中鋰電銅箔收入佔比33.8%，PCB 銅箔佔比66.2%。結構上，公司鋰電銅箔中，6μm 及以下銅箔產量快速增長，佔鋰電銅箔總產量83.79%。PCB 銅箔中，高頻高速基板用銅箔佔比穩步提升至13.7%；HVLP1、HVLP2 銅箔已向客戶批量供貨，HVLP3 銅箔已通過終端客戶全性能測試，載體銅箔已突破核心技術。
投資建議：公司是高頻高速用銅箔（HVLP）國產替代領軍者，但由於行業競爭加劇，銅箔行業加工費整體大幅下滑，公司盈利能力水平處於低谷，我們下調24 年歸母淨利潤預測至0.1 億，新增25-26 年歸母淨利潤預測分別爲0.9/2.2億，對應EPS 分別爲0.01/0.11/0.26 元，維持“推薦”評級。
風險提示：PCB 行業、鋰電池行業需求不急預期；行業競爭持續激烈導致加工費水平不及預期；新產品研發及推廣不及預期。