投Ta資ble要_S點um：m專a注ry]於 高端電子封裝材料的研發及產業化，可爲芯片製程客戶提供集成電路封裝一站式解決方案。
專注於高端電子封裝材料的研發及產業化。煙臺德邦科技股份有限公司（簡稱“德邦科技”）成立於2003 年1 月，公司對電子封裝材料有着深刻理解，專注於高端電子封裝材料的研發及產業化，產品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應用材料、高端裝備應用材料四大類別，可實現結構粘接、導電、導熱、絕緣、保護、電磁屏蔽等複合功能，廣泛應用於晶圓加工、芯片級封裝、功率器件封裝、板級封裝、模組及系統集成封裝等。
2023 年收入9.32 億元，同比增0.37%。德邦科技收入9.32 億元，同比增0.37%；歸母淨利潤1.03 億元，同比降16.31%；扣非後歸母淨利潤8765.07萬元，同比降12.60%。盈利能力下滑的主要原因是：①、部分產品終端售價降低；②、研發投入增加；③、確認股份支付費用等。分項來看，集成電路封裝材料收入9626.32 萬元，同比增2.11%；智能終端封裝材料收入17587.47萬元，同比降3.41%；新能源應用材料收入58532.87 萬元，同比降0.82%；高端裝備應用材料收入7086.29 萬元，同比增7.63%。
可以提供集成電路封裝一站式解決方案。集成電路封裝材料領域，目前公司已經形成了UV 膜系列、固晶系列、導熱系列、底部填充膠系列、Lid 框粘接材料等多品種、多系列的膠與膜產品，可以爲芯片製程客戶提供集成電路封裝一站式解決方案。其中：①、芯片固晶膠，客戶包括通富微電、華天科技、長電科技等；②、晶圓UV 膜，目前已批量供貨；③、DAF 膜已穩定批量出貨、Lid 框粘接材料已通過國內頭部客戶驗證，獲得小批量訂單並實現出貨；④、芯片級底部填充膠、芯片級導熱界面材料、DAF 膜材料部分型號獲得關鍵客戶驗證通過。
2024E 公司將持續向中高端智能終端封裝材料領域延伸、並受益於儲能行業的發展而成長。智能終端封裝材料領域，公司已經在中低端領域佔據了主要份額，將逐漸向中高端領域延伸；新能源應用材料領域，得益於公司在儲能領域的較早佈局，已經實現行業主要客戶寧德時代和陽光電源儲能等批量供貨，未來將受益於儲能行業，規模有望實現快速增長。
盈利預測與估值建議。我們預計德邦科技2024E-2026E 收入分別爲10.75億元、13.08 億元、16.00 億元，歸母淨利潤（扣非前）分別爲1.05 億元、1.45 億元、2.02 億元。採取PE 估值方法，結合可比公司水平，給予德邦科技2024E（PE）40x-50x 估值，對應合理市值區間41.89 億元-52.37 億元，合理價值區間29.45 元/股-36.81 元/股，首次覆蓋給予"優於大市"評級。
風險提示：新產品導入進度慢於預期、市場競爭加劇、核心研發人員離職等。