證券之星消息，根據企查查數據顯示敏芯股份（688286）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“壓力傳感器封裝結構及電子設備”，專利申請號爲CN202010363540.1，授權日爲2024年5月10日。
專利摘要：本發明提供一種壓力傳感器封裝結構及電子設備，所述壓力傳感器封裝結構包括基板；柔性外殼，與所述基板圍成密封腔體；壓力傳感器，設置在所述腔體內，所述壓力傳感器具有第一端及第二端，所述第一端朝向所述基板設置，且設置有外接電極，所述外接電極與所述基板電連接，所述第二端朝向所述柔性外殼的內側上表面，所述第二端設置有壓力敏感部及電連接部，在受到外界壓力時，所述柔性外殼將力傳遞至所述壓力敏感部，所述電連接部通過導電結構與所述外接電極電連接。本發明的優點在於，大大提高了壓力傳感器封裝結構的可靠性，且擴大了壓力傳感器封裝結構的使用範圍。
今年以來敏芯股份新獲得專利授權32個，較去年同期減少了3.03%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了7790.71萬元，同比增11.7%。
數據來源：企查查
以上內容由證券之星根據公開信息整理，由算法生成（網信算備310104345710301240019號），與本站立場無關，如數據存在問題請聯繫我們。本文爲數據整理，不對您構成任何投資建議，投資有風險，請謹慎決策。