證券之星消息，根據企查查數據顯示晶方科技（603005）新獲得一項發明專利授權，專利名爲“一種感光芯片封裝結構及其封裝方法”，專利申請號爲CN201811228674.1，授權日爲2024年5月10日。
專利摘要：本申請提供一種感光芯片封裝結構及其封裝方法，其中，感光芯片封裝結構包括至少覆蓋基板上通孔側壁的塑封層，塑封層的側面相對於通孔的側壁傾斜，且，塑封層的側面在沿遠離感光芯片的垂直方向上，逐漸靠近所述感光區，由於增加設置了塑封層，且塑封層的側面能夠改變基板通孔的側壁反射的光的方向，將基板通孔側壁反射至感光芯片感光區的光反射至感光芯片感光區之外的方向，從而降低感光區接收的光出現異常亮度，造成感光芯片輸出的圖像出現耀斑的概率，進而能夠提升感光芯片的成像質量。
今年以來晶方科技新獲得專利授權10個，較去年同期增加了233.33%。結合公司2023年年報財務數據，2023年公司在研發方面投入了1.36億元，同比減29.67%。
數據來源：企查查
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