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晶合集成(688249):24Q1业绩高速增长 多元化工艺平台布局成果显著

晶合集成(688249):24Q1業績高速增長 多元化工藝平台佈局成果顯著

華金證券 ·  05/09

投資要點

2024 年4 月29 日,公司發佈2024 年第一季度報告。

24Q1 業績高速增長,CIS 和55nm 收入佔比有所提升24Q1 年公司實現營收22.28 億元,同比增長104.44%;歸母淨利潤7925.88 萬元,同比增長123.98%;扣非歸母淨利潤5730.97 萬元,同比增長114.87%;毛利率24.99%;同比提升16.97 個百分點。公司業績同比高增主要系1)半導體行業景氣度回升,市場整體需求有所回暖;2)公司持續優化產品結構,強化技術實力,產品市場競爭力提升;3)公司產能利用率維持高位水平,同時單位銷貨成本下降。

從應用產品分類看,CIS 佔主營業務收入比例顯著提升,已成爲公司第二大產品主軸。24Q1 公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU 收入分別爲15.75/2.91/1.91/0.76/0.58億元,佔主營業務收入比例分別爲71.82%/13.27%/8.69%/3.48%/2.66%。從製程節點分類看,24Q1 公司55/90/110/150nm 收入分別爲2.24/9.80/6.77/3.12 億元,佔主營業務收入比例分別爲10.23%/44.69%/30.88%/14.21%。55nm 佔主營業務收入比例提升較快,主要系公司55nm 實現大規模量產且市場需求較高,產能利用率維持高位。

DDIC:面板行業復甦疊加OLED 平台量產接單,推動公司重回高增長軌道公司55nm TDDI 已實現大規模量產且產能利用率維持高位,145nm 低功耗高速顯示驅動平台開發完成。OLED 方面,40nm 高壓OLED 顯示驅動芯片首次成功點亮面板,預計24Q2 實現小批量量產;28nm 產品開發穩步推進。針對AR/VR 微型顯示領域,公司積極進行硅基OLED 相關技術的開發,已與國內面板領先企業展開深度合作,加速應用落地。

Omdia 表示2024 年將是面板產業的復甦之年,預計顯示面板銷售額同比增長7%;DDIC 需求量也有望反彈至82 億顆,同比增長4%。中國面板企業積極佈局OLED市場,京東方、維信諾、天馬微電子等面板廠新建的OLED 產線預計在未來幾年內完成全面投產,有望刺激OLED 面板驅動芯片相關需求。

我們認爲,晶合集成作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭,隨着OLED 工藝平台量產接單,加之面板行業復甦帶動原有平台上量,有望重回高增長軌道。

CIS:55nm 單芯片、高像素BSI 實現量產,第二產品主軸日漸成熟公司55nm 單芯片、高像素背照式圖像傳感器BSI 迎來批量量產,實現智能手機應用由中低端向中高端應用跨越式邁進。此外,公司1400 萬BSI 堆棧式工藝已交付國內手機大廠。公司表示CIS 產能將在2024 年內迎來倍速增長,出貨量佔比將顯著提升,成爲顯示驅動芯片之外的第二大產品主軸。

投資建議:鑑於公司工藝平台持續突破,同時維持高研發投入,加之固定成本較高,我們調整原先對公司24/25 年的業績預測。預計2024 年至2026 年,公司營收分別爲100.69/128.90/152.10 億元(24/25 年原先預測值爲100.27/128.36 億元),增速分別爲39.0%/28.0/18.0%;歸母淨利潤分別爲8.17/12.13/15.15 億元(24/25 年原先預測值爲10.25/14.23 億元),增速分別爲286.3%/48.4%/24.9%;PE 分別爲35.9/24.2/19.4。公司作爲全球顯示驅動芯片代工龍頭,多元化工藝平台佈局成果顯著,持續向更先進製程節點發展。持續推薦,維持“買入-A”評級。

風險提示:下游終端市場需求不及預期風險,新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險,產能擴充進度不及預期的風險,市場競爭加劇風險,系統性風險等。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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