1Q24 業績基本符合市場及我們預期
華虹半導體公佈2024 年第一季度業績：H 股未經審核口徑，1Q24 單季度營收4.60 億美元，QoQ+1.0%，YoY-27.1%，符合此前4.5~5.0 億美元指引，ASP下降使得公司收入端依然處於承壓狀態，但產能利用率的復甦使得收入環比略微增長；毛利率6.4%，QoQ+2.4ppt，YoY-25.7ppt，略超此前3%~6%指引，ASP 下降及產能利用率下滑使得公司毛利率處於承壓，由於產能利用率復甦略超預期使得公司毛利率略超指引。公司1Q24 業績基本符合市場及我們預期。
發展趨勢
1Q24 公司付運晶圓102.6 萬片（摺合8 英寸），QoQ+7.9%，YoY+2.5%。回看過去幾個季度數據，我們認爲公司晶圓銷量低谷階段或已過去。1Q24 公司綜合產能利用率91.7%，QoQ+7.6ppt，其中8 英寸產能利用率100.3%，QoQ+9.3ppt，已基本恢復滿產，12 英寸產能利用率84.2%，QoQ+6.7ppt，呈現恢復態勢。按照我們測算，1Q24 公司8 英寸晶圓ASP 約448 美元/片，QoQ-13%，12 英寸晶圓ASP 約917 美元/片，QoQ-1%。當前行業景氣度偏低下晶圓價格仍面臨壓力，我們認爲晶圓價格企穩或晚於銷量企穩幾個季度。
按工藝平台拆分，公司除功率器件收入環比下滑（QoQ-21%），嵌入式存儲（QoQ+6%）、模擬及電源管理（QoQ+13%）、邏輯及射頻（QoQ+14%）等收入環比增長。按下游應用拆分，公司除工業及汽車收入環比下滑（QoQ-26%），消費電子（QoQ+14%）等收入環比增長。結合產業鏈調研，我們認爲當前階段CIS 進入補庫存階段，消費電子相關模擬芯片下游庫存已恢復至正常水位，部分嵌入式存儲產品下游庫存或也已接近健康水位。根據公司公開交流，管理層認爲汽車下游存在壓力但公司車規產品銷量依然處於高位，預計2Q24 末功率器件有望出現拐點，後續季度嵌入式存儲有望出現拐點。
根據公司公開交流，管理層給出2Q24 營收、毛利率繼續修復指引：預計2Q24單季度營收4.7~5.0 億美元，毛利率6%~10%。
盈利預測與估值
由於2024 年半導體整體呈弱復甦態勢，我們下調公司2024 年營收29%至20.86 億美元（YoY-9%），下調歸母淨利潤77%至1.31 億美元（YoY-53%），引入2025 年營收預測24.12 億美元（YoY+16%），歸母淨利潤預測1.67 億美元（YoY+27%）。當前華虹半導體H 股交易在2024/2025 年0.6x/0.6x P/B。採用P/B 法對公司估值，我們認爲公司淨利潤釋放仍需等待，下調目標價50%至22.4 港元，對應2024/2025 年0.8x/0.8x P/B，有31%上行空間，維持跑贏行業評級不變。
風險
產能利用率修復不及預期，銷售均價修復不及預期，終端需求修復不及預期，市場競爭加劇。