核心觀點
受益於國內半導體下游需求旺盛，2023 年公司營收實現高增，受益於規模效應，公司整體費用率有所改善，業績穩步增長。公司“裝備+服務”平台化發展戰略持續推進，大力發掘 CMP 設備、減薄設備、劃切設備、溼法設備、測量設備、晶圓再生、耗材服務等集成電路領域的新機會。隨着國內頭部大廠批量陸續招標啓動，預計2024 年公司訂單水平將進一步改善，看好公司新產品驗證及出貨進展。
事件
2023 年公司實現營業收入25.08 億元，同比增長52.11%；歸母淨利潤7.24 億元，同比增加44.29%；扣非歸母淨利潤6.08 億元，同比增長60.05%。
2024Q1 公司實現營業收入6.80 億元，同比增長10.40%；歸母淨利潤2.02 億元，同比增長4.27%；扣非歸母淨利潤1.72 億元，同比增長2.78%。
簡評
下游需求旺盛帶動公司營收增長，規模效應帶動費用率改善國內半導體設備需求增加，帶動營收實現大幅增長。2023 年公司實現營業收入達25.08 億元，同比增長52.11%，實現高速增長。
分業務來看，2023 年公司CMP 設備營收22.78 億元，同比增長59.20%，營收佔比90.82%，公司CMP 設備在邏輯芯片、存儲芯片、先進封裝、大硅片、MEMS、MicroLED、SiC 等第三代半導體等領域取得了良好的市場口碑，市場佔有率不斷突破，受益於國內主要晶圓廠半導體設備需求增加，營收實現大幅增長；公司晶圓再生、關鍵耗材與維保服務等其他業務收入爲2.30 億元，同比增長5.55%。
盈利能力方面，2023 年公司毛利率爲46.02%，同比-1.70pct，其中CMP 設備毛利率爲46.02%，同比-1.63pct；其他業務毛利率45.98%，同比-2.24pct。毛利率整體保持相對穩定。費用端來看，公司期間費用率達21.83%，同比-2.79pct，其中銷售、管理、研發、財務費用率分別爲5.38%、5.69%、12.12%、-1.35%，同比分別-0.70pct、-0.40pct、-1.02pct、-0.68pct，收入規模大幅提升背景下規模效應顯現，疊加費用控制，2023 年各項期間費用率均有改善。歸結到利潤端，2023 年公司實現歸母淨利潤7.24 億元，同比增長42.99%；扣非歸母淨利潤6.08 億元，同比增長60.05%，對應歸母淨利率、扣非後歸母淨利率分別爲28.86%、24.25%，同比分別-1.56pct、+1.20pct。
受益於公司銷售規模提升，公司業績實現快速增長。
2024Q1 營收、業績持續穩步增長，盈利能力略有下降2024Q1 公司實現營業收入6.80 億元，同比增長10.40%；實現毛利率47.92%，同比+1.27pct；費用端來看，2024Q1公司期間費用率達22.02%，同比+3.32pct，其中銷售、管理、研發、財務費用率分別爲5.96%、6.14%、11.38%、-1.46%，同比分別+0.81pct、+1.98pct、+0.88pct、-0.34pct；利潤端來看，歸母淨利潤、扣非歸母淨利潤分別爲2.02億元、1.72 億元，同比分別增長4.27%、2.78%，對應歸母淨利率、扣非歸母淨利率分別爲29.72%、25.25%，同比分別-1.75pct、-2.63pct，收入增幅相對較小背景下公司持續推進銷售、管理、研發費用投入，利潤率略有下滑。
公司“裝備+服務”平台化發展戰略持續推進，各產品類別均取得積極成果公司持續深耕半導體關鍵設備與技術服務，在 CMP 設備、減薄設備及其他產品方面取得了積極成果。
（1）CMP 設備：新機臺預計2024 年實現量產，新機型研發、出貨進展順利。①新型號機臺研發方面，公司推出Universal H300 機臺，首臺機臺已發往客戶端進行驗證，已完成多道工藝的小批量驗證，進展順利，預計2024年實現量產。②設備升級改造方面，公司根據客戶需求對部分主流機型進行升級改造，對尺寸佈局重新調整，完成極限尺寸壓縮設計調整並增加新功能，在WPH、工藝靈活性等產品性能指標方面實現更高水平突破。③其他新機型方面，面向第三代半導體等客戶的高產出率機型Universal-150Smart 可兼容6-8 英寸各種半導體材料拋光，已小批量出貨；此外，面向第三代半導體客戶的新機型也在積極研發中，預計2024 年發往客戶驗證。
（2）減薄設備：減薄拋光一體機、減薄貼膜一體機進展順利，核心零部件完成國產化開發。①減薄拋光一體機：
公司開發出的Versatile-GP300 減薄拋光一體機在客戶端驗證順利，迭代升級後的量產機臺達到了國內領先和國際先進水平，2023 年內已取得多個領域頭部企業的批量訂單，並有多臺量產機臺發往客戶端，獲得客戶高度認可。②12 英寸晶圓減薄貼膜一體機：完成工藝開發驗證，設備各項性能指標達到預期目標，已取得某集成電路封裝測試龍頭Demo 訂單。同時進一步開發的幹拋型封裝減薄機預計2024 年上半年發往客戶端進行驗證。③核心零部件：已完成主軸、多孔吸盤等核心零部件國產化開發，部分已達到量產條件。
（3）劃切設備：2024 年上半年已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。
（4）清洗設備：各類機臺均進入驗證階段。首臺12 英寸單片終端清洗機HSC-F3400 機臺出機發往國內大硅片龍頭企業進行驗證，核心技術指標已滿足客戶要求；應用12 英寸集成電路FEOL/BEOL 晶圓正背面及邊緣清洗的清洗機已完成裝配，在公司進行進一步測試；應用於4/6/8 英寸化合物半導體的刷片清洗設備已發往客戶端進行驗證；應用於4/6/8/12 英寸片盒清洗設備已交付晶圓再生產線進行驗證。
（5）其他業務：①供液系統：完成新品CDS 開發，實現更小尺寸和更優性能；②膜厚測量設備：應用於Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄膜厚度測量設備已發往多家客戶驗證，已實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收；③晶圓再生業務：目前晶圓再生產能已經達到 10 萬片/月，通過採用先進的CMP 研磨方式，大幅提升再生晶圓的循環使用次數，獲得客戶的高度認可，在國內知名大廠均已完成前期導入工作，獲得多家大生產線批量訂單並長期穩定供貨；④關鍵耗材與維保服務：在拋光頭維保服務的基礎上，公司進一步提升12/8/6 英寸CMP 多區拋光頭性能，持續開展拋光頭等關鍵耗材的多元化開發及驗證，在客戶大生產線推廣順利。
投資建議
預計2024-2026 年公司歸母淨利潤分別爲9.73 億元、13.09 億元、16.90 億元，同比分別增長34.42%、34.59%、29.04%，對應2024-2026 年PE 分別爲28.57x、21.23x、16.45x。