下调至目标价 90.00 元，维持增持。公司TR 组件领域下游传统航空航天领域需求有所波动，下游基站建设节奏有所放缓，下调至2024-26 年EPS 为1.69/1.91/2.27 元(24，25 年EPS 前值为2.07/2.61 元，新增26 年EPS2.27 元)，给予24 年53 倍PE，给予目标价90.0 元，维持增持评级。本報告導讀：
淨利率同比增加 1.96pcts 至 17.0%，創歷史最高水平，公司T/R 組件業務多點開花，應用領域拓展至低軌衛星和商業航天領域，爲公司後續發展提供新動力。
投資要點：
下調至目標價 90.00 元，維持增持。公司TR 組件領域下游傳統航空航天領域需求有所波動，下游基站建設節奏有所放緩，下調至2024-26 年EPS 爲1.69/1.91/2.27 元(24，25 年EPS 前值爲2.07/2.61 元，新增26 年EPS2.27 元)，給予24 年53 倍PE，給予目標價90.0 元，維持增持評級。
TR 組件業務穩健增長，淨利率創歷史新高。2023 年，公司實現營收35.67 億，yoy+3.08%，歸母淨利潤6.06 億，yoy+16.47%，毛利率32.28%，+1.61pcts；淨利率17.00%，+1.96pcts，創歷史新高。分產品看：1）T/R 組件和射頻模塊：實現營收 33.8 億元，yoy +7.6%，受到下游傳統航空航天領域調整，增長放緩。毛利率+ 2.69pcts 至31.9%。2）射頻芯片：實現營收1.3 億元，yoy -53.0%；毛利率-9.07pcts至33.5%；3）其他芯片：實現營收0.5 億元，yoy -7.1%；毛利率- 0.92ppt至57.1%，
拓展星載TR 組件及移動通信終端領域，多維度逐步發力。1）在移動通信終端領域，公司多款射頻集成電路已應用於 5.5G 通感一體基站， WiFi、手機 PA 等射頻放大類芯片產品，性能達到國內先進水平。2）公司T/R 組件應用領域拓展，在低軌衛星和商業航天領域開始實現多款產品交付客戶。公司多維度發力，有望迎來新增長點。
催化劑：衛星互聯網建設加速。
風險提示：下游大客戶增長波動的風險。
