中国科学院芯片领域取得突破性进展：

5月9日，中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员欧欣领衔的团队在该领域取得突破性进展，他们开发出钽酸锂异质集成晶圆，并成功用其制作高性能光子芯片。该成果5月8日发表于国际学术期刊《自然》。

此外值得注意的是，在经历了一年多时间的半导体市场需求下滑，迫使芯片厂商竞相降价以争夺订单的惨淡景象之后，自去年四季度以来，半导体市场需求开始回暖。近期，多家国产芯片厂商开始相继宣布涨价，涨幅最高达到了20%。

比如浙江亚芯微电子有限公司就于4月23日向客户发出“调价通知函”，宣布对全系列产品单价上调15%-20%不等，立即执行。

深圳市创芯微电子股份有限公司也于4月23日向客户发出“调价通知函”，宣布自5月1日后将对部分产品价格进行上调。

南京市智凌芯科技股份有限公司也于4月26日向客户发出“价格调整通知函”。

国开证券表示，AI驱动下，半导体行业有望迎来更多机遇，包括高算力芯片需求增长和存储性能提升，以及芯片架构，材料和封装技术等创新，因此预计2024年AI仍是市场主线之一，建议关注业绩兑现较强的设备以及景气触底回升的存储、先进封测等细分领域。

山西证券研究所指出，存储仍具有较好成长性，看好行业周期反转的确定机会，及产业链国产化趋势下的投资机遇。建议关注：

1）存储模组：佰维存储、德明利、江波龙；

2）存储芯片设计：兆易创新、北京君正、东芯股份、普冉股份；

3）模组侧配套芯片：澜起科技、聚辰股份；

4）HBM产业链：长电科技、通富微电、甬矽电子；赛腾股份、精智达；华海诚科、联瑞新材（化工组覆盖）；香农芯创。

声明：本文章内容为公开市场资料整理，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。