事件描述
2023 年公司實現營業收入25.08 億元，同比+52%，實現淨利潤7.24 億元，同比+44%。實現扣非淨利潤6.08 億元，同比+60.05%。其中23Q4 收入同比+29.5%，歸母淨利潤同比+0.7%，扣非淨利潤同比+31%。24Q1 公司實現收入6.8 億元，同比+10.4%，實現淨利潤2.02 億元，同比+4.3%，實現扣非淨利潤1.7 億元，同比+2.8%。
事件評論
營收淨利潤保持增長，盈利能力保持高位。在2023 年前三季度行業景氣度承壓情況下，公司在CMP 設備市場競爭力持續加強，市佔率進一步提升，2023 年營收、淨利潤取得高增長，同時2024Q1 營收淨利潤保持增長。同時，公司盈利能力保持高位，2024Q1 毛利率達到47.92%，淨利率達到29.72%。
公司在手訂單充裕，有望支撐未來業績增長。截至2023Q4 公司存貨24.15 億元，2024Q1存貨27.32 億元，環比持續提升，2024Q1 末存貨水平創歷史新高；2023Q4 末合同負債金額13.28 億元，環比Q3 的12.73 億元提升，2024Q1 合同負債12.26 億元，維持高位。公司在手訂單充裕，有望支撐未來業績保持增長。
大力投入研發，CMP 持續推出新機臺。2023 年公司研發人員相比上年增加近150 人，同比增長約50%，研發人員數量佔比由29%提至36%。其中下半年增加博士2 人，增加碩士59 人。2023Q4、2024Q1 公司研發費用分別爲0.9、0.77 億元，研發費用率保持在11%以上。在大力研發加持下，公司不斷推出CMP 新機臺，Universal H300 機臺預計24年量產，該產品面向集成電路、先進封裝、大硅片等領域客戶。面向第三代半導體的Universal-150 Smart 已小批量出貨，新機型在積極研發，預計2024 年發往客戶驗證。
產品矩陣持續完善。1）減薄設備：Versatile-GP300 取得多領域頭部企業的批量訂單，多臺量產機臺發往客戶；針對後道封裝領域的12 英寸晶圓減薄貼膜一體機已取得某集成電路封裝測試龍頭Demo 訂單。同時基於客戶需求，進一步開發幹拋型封裝減薄機，預計2024 年上半年發往客戶驗證。2）劃切設備：2024 年上半年已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。3）清洗設備：首臺12 英寸單片終端清洗機發往國內大硅片龍頭企業驗證。4）供液系統：完成新品CDS 開發，實現更小尺寸和更優性能。5）膜厚測量設備：金屬膜厚測量設備應用於Cu、Al、W、Co 等金屬材料，已發往多家客戶驗證，實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收。6）晶圓再生業務：12 英寸晶圓再生產能達10 萬片/月，持平23H1。
7）關鍵耗材與維保服務：進一步提升12/8/6 英寸CMP 多區拋光頭性能，持續開展拋光頭等關鍵耗材的多元化開發及驗證。
中期大廠擴產維持訂單飽滿，遠期先進封裝成熟拓展廣闊市場，預計2024-2026 年實現歸母淨利潤10.2、13.2、17 億元，對應PE 25、20、15 倍，維持“買入”評級。
風險提示
1、國產化率提升不及預期風險；
2、客戶相對集中的風險。