share_log

赛腾股份(603283):FY23&24Q1业绩超预期 半导体量测设备业务有望高速增长

賽騰股份(603283):FY23&24Q1業績超預期 半導體量測設備業務有望高速增長

浙商證券 ·  05/07

投資要點

FY23&24Q1 業績超預期,23 年/24Q1 淨利潤分別同比增長124%/30%

2023 年公司實現營收44.46 億元,同比增長51.76%;實現歸母淨利潤6.87 億元,同比增長123.72%。24Q1 公司實現營收7.74 億元,同比增長8.26%;實現歸母淨利潤0.94 億元,同比增長30.08%。我們認爲,公司在消費電子、半導體等領域積累深厚,已建立起良好的口碑和穩定的客戶關係,未來有望持續獲得高質量訂單,帶來業績的持續增長。

消費電子市場復甦及換代需求增長,公司消費電子業務持續受益23Q4 消費電子市場開始復甦,全球智能手機出貨3.24 億部,同比增長7.8%,環比增長6.7%,IDC 預測24 年智能手機有望實現正增長,25 年有望達到15.19 億部。

消費電子板塊是公司的核心業務領域,公司與核心客戶深度綁定,公司的智能製造設備基本覆蓋包括手機、 平板電腦、耳機、手錶、音響等終端產品。目前,公司的智能製造設備不僅應用於終端產品整機的組裝、檢測環節,縱向已延伸至前端模組段、零組件的組裝、檢測等環節。伴隨消費電子市場復甦,及產品迭代對設備產生的換代需求,公司消費電子相關業務有望持續受益。

HBM 設備需求高增,公司半導體量測設備業務有望高速增長AI 浪起,算力及存儲環節的半導體需求爆發,HBM 等細分領域對高端半導體設備需求高速增長。根據半導體行業觀察披露,三星表示,24 年三星HBMCAPEX 增加了2.5 倍以上,25 年預計仍將保持此增速水平,HBM 上游設備產業鏈發展空間巨大。

公司通過收購全球領先的晶圓檢測設備供應商日本 OPTIMA 進入晶圓檢測及量測設備領域。收購以來,公司高效完成技術整合,持續拓寬在高端半導體領域的設備產品線和在 HBM 等新興領域的應用,並着力提升單臺設備價值量。通過“全球技術+中國市場”戰略,公司的晶圓檢測及量測設備正在快速打開國內市場空間,公司相關業務有望高速增長。

盈利預測與估值

我們預計公司 2024-2026 年營收分別爲52.1、60.0、67.9 億元,同比增速分別爲17.2%、15.1%、13.2%;歸母淨利潤分別爲 8.5、10.0、12.0 億元,同比增速分別爲 23.6%、17.5%、20.2%,對應 PE 分別爲18、15、13 倍,維持“買入”評級。

風險提示

消費電子行業復甦不及預期、半導體設備拓展不及預期等

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論