研发封测一体化布局，“5+2+X”战略稳健发展：公司在存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等方面进行全产业链先锋布局，公司晶圆级先进封测制造项目于2023 年11 月正式落地东莞松山湖高新区。公司重点聚焦五大应用市场 ，布局“芯片设计和晶圆级先进封测”二次增长曲线，持续探索与开拓对存算一体、新接口、新介质和先进测试设备等创新领域，“5+2+X”战略稳健发展。事件：公司發佈2023年度報告以及2024一季報
業績逐季大幅改善，增大投入助力長期成長：公司2023 年實現營收35.9億元，同增20.3%，歸母淨利潤-6.2 億元，同比下滑977%，公司23 年毛利率1.8% ，同減12pcts 。費用端， 銷售/管理/ 研發費用率爲4.6%/4.0%/7.0%，同增1.3/1.6/2.8pcts。單季度來看，2023Q4 已出現營收拐點，營收達14.7 億元，同增83.5%，環增50.7%，毛利率爲9.3%，環比提升11.2pcts；24 Q1 持續改善，實現營收17.3 億元，同增305.8%，歸母淨利潤1.7 億元，同增233%，毛利率爲24.7%，環比增長15.4pcts，業績逐季度大幅改善，扭虧爲盈。公司業績波動主要系：1）2023 年全年公司所在存儲行業處於下行週期， 2023Q4 起存儲產品價格修復，大幅改善公司業績；2）公司在解決方案研發、芯片設計、先進封測和測試設備等領域持續加大研發投入，23 年研發費用共計2.5 億元，同增98%，24Q1 研發費用0.98 億元，同增218%，助力公司長期成長。
積極拓展國內外一線客戶，加強產業資源協同：1）基於長期的技術積累與市場開發，公司產品與品牌競爭力不斷提升。在手機領域，公司嵌入式存儲產品進入OPPO、傳音、摩托羅拉、HMD、ZTE、TCL 等知名客戶；在PC 領域，公司SSD 產品目前已經進入聯想、Acer、HP、同方等國內外知名PC 廠商；在國產PC 領域，公司是SSD 產品的主力供應商，佔據優勢份額；在智能穿戴領域，公司產品已進入Google、小米、Meta、小天才等國際知名智能穿戴廠商；在車規領域，公司產品正在導入國內頭部車企及Tier1 客戶。2）公司與全球主要的存儲晶圓廠商和晶圓代工廠進一步深化合作，構建了持續、穩定的合作關係，公司也是國內半導體存儲器廠商中通過CPU、SoC 及系統平台認證最多的企業之一，公司的主要產品已進入高通、Google、英特爾、聯發科、展銳、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC 及系統平台廠商的AVL（合格供應商清單）名錄。公司持續加強客戶拓展及產業協同。
研發封測一體化佈局，“5+2+X”戰略穩健發展：公司在存儲解決方案研發、主控芯片設計、存儲器封測/晶圓級先進封測和存儲測試機等方面進行全產業鏈先鋒佈局，公司晶圓級先進封測製造項目於2023 年11 月正式落地東莞松山湖高新區。公司重點聚焦五大應用市場 ，佈局“芯片設計和晶圓級先進封測”二次增長曲線，持續探索與開拓對存算一體、新接口、新介質和先進測試設備等創新領域，“5+2+X”戰略穩健發展。
盈利預測與投資評級：結合23 年存儲價格等影響，我們看好存儲行業週期上行、AI 等需求持續拉動，調整24/25 年盈利預測，新增26 年盈利預測，預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲7.2/8.6/10.2 億元（24/25 年前值爲7.5/8.7 億元），公司當前市值對應24/25/26 年PE 爲31/26/22 倍，維持“買入”評級。
風險提示：下游需求復甦不及預期；新業務進展不及預期。