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深度*公司*颀中科技(688352):显示驱动芯片封测业务跻身全球第三 非显示驱动封测业务持续拓展

深度*公司*頎中科技(688352):顯示驅動芯片封測業務躋身全球第三 非顯示驅動封測業務持續拓展

中銀證券 ·  05/06

2023 年頎中科技顯示驅動芯片業務營收14.63 億元,YoY+25%,公司已經躋身全球顯示驅動封測領域第三名。公司在非顯示驅動芯片業務領域持續拓展電源管理和射頻前端芯片封測業務,第二成長曲線逐步成型。維持增持評級。

支撐評級的要點

頎中科技2023Q4 和2024Q1 營收同比保持較快增長。頎中科技2023Q4 營業收入4.82 億元,QoQ+5%,YoY+44%;毛利率38.4%,QoQ-1.3pcts,YoY+2.9pcts;扣非歸母淨利潤1.24 億元,QoQ+9%。頎中科技2024Q1 營業收入4.43 億元,QoQ-8%,YoY+44%;毛利率33.8%,QoQ-4.6pcts,YoY+5.3pcts;扣非歸母淨利潤0.73 億元,QoQ-41%,YoY+169%。

顯示驅動芯片封測業務躋身全球第三,AMOLED DDIC 業務穩健增長。2023 年頎中科技顯示驅動芯片封測業務營收14.63 億元,YoY+25%。2023 年公司是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業,在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。隨着AMOLED 產品在智能手機等領域的快速滲透,公司AMOLED 在2023年營收比例達到20%,呈逐步上升趨勢。目前公司已經具備28nm AMOLED 相關封測技術儲備,亦爲相關產品的擴產提供了重要保障。

非顯示驅動芯片業務持續拓展。2023 年頎中科技非顯示驅動芯片業務營收1.3 億元,YoY+8%。公司逐漸將業務拓展至以電源管理芯片、射頻前端芯片爲主的非顯示類芯片封測領域,持續延伸技術產品線,在新制程、新產品等領域不斷髮力,向價值鏈高端拓展。公司已經積累了矽力傑、傑華特、南芯半導體等境內外優質客戶資源。

估值

預計頎中科技2024/2025/2026 年EPS 分別爲0.35/0.39/0.44 元。截至2024 年4 月30 日,頎中科技總市值約133 億元,對應2024/2025/2026 年PE 約32.3/28.3/25.2倍。考慮到AMOLED 業務佔比提升,我們小幅上調對公司2024 年的盈利預期。

考慮到DDIC 領域的價格戰風險,我們小幅下調公司2025 年的盈利預期。維持增持評級。

評級面臨的主要風險

市場需求復甦不及預期。新產品研發和驗證進度不及預期。市場競爭格局惡化。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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