公司2024Q1 業績同比高增，毛利率持續改善，維持“買入”評級公司發佈2024 年一季報，公司2024Q1 實現營業收入52.82 億元，同比+13.79%，環比-16.98%；歸母淨利潤0.98 億元，同比+2064.01%，環比-57.75%；扣非淨利潤0.95 億元，同比+140.23 億元，環比-56.88%。毛利率12.14%，同比+2.69pcts，環比-0.49pcts。我們維持公司2024-2026 盈利預測，預計2024/2025/2026 年歸母淨利潤爲9.77/12.59/16.39 億元，對應2024/2025/2026 年EPS 爲0.64/0.83/1.08 元，當前股價對應PE 爲33.0/25.6/19.6 倍。我們看好公司作爲國內封測龍頭，在週期復甦的彈性以及先進封裝的成長性，維持“買入”評級。
擬收購京隆科技26%股權，將爲公司帶來穩定財務回報公司擬以自籌資金13.78 億元（含稅金額）收購京元電子通過KYEC 持有的京隆科技26%股權。據半導體行業觀察，京隆科技爲京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司，晶圓針測量每月產能達6 萬片，IC 成品測試量產能可達6000 萬顆/月。服務領域包括晶圓針測、IC 成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀。產品線涵蓋Memory、Logic、Mixed-Signal、SoC、CIS/CCD、LCD Driver、RF/Wireless，測試機臺總數已超過300 臺，其中驅動IC、eFlash 的測試規模，已達中國地區領先的地位。據公司公告披露，京隆科技2022/2023 年營收分別爲21/21.5 億元，淨利潤分別爲4.6/4.2 億元，對應淨利率21.94%/19.67%。收購京隆科技部分股權可提高公司投資收益，爲公司帶來穩定的財務回報，爲全體股東創造更多價值。
2D+等封裝技術驗證通過，加速拓展先進封裝產業版圖截至2023 年底，公司超大尺寸2D+封裝技術、3 維堆疊封裝技術、大尺寸多芯片chip last 封裝技術已驗證通過。公司計劃2024 年在設施建設、生產設備、IT、技術研發等方面投資共計48.9 億元，持續大力投資2D+等先進封裝研發，積極拉通Chiplet 市場化應用，提前佈局更高品質、更高性能、更先進的封裝平台，不斷強化與客戶的深度合作，拓展先進封裝產業版圖。
風險提示：行業景氣度復甦不及預期、產能建設不及預期、新品研發不及預期。