高端高速产品持续突破，下游新兴领域贡献增量需求端：据Prismark 预测，2024 年全球PCB 产值为729 亿美元，同比+5%。细分来看，AI 服务器有望维持高增长；新能源汽车的EV 和ADAS 相关需求依旧强劲；消费电子经历两年去库存的下行周期后，随着消费者信心逐步恢复，需求有望逐步提升；创新技术如5G、物联网、边缘计算等带来新的增长动力。产品端：公司加大力度推进市场认证，高端高速产品已获得全球知名终端AI 服务器的认证，在AI GPU 领域实现重大突破；基板材料在Wire Bond 类封装基板产品已经大批量应用，同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封装为代表的AP、CPU、GPU 等产品进行开发和应用。产能端：公司松山湖五分厂和常熟二期顺利达产，江西二期建设正式启动，海外工厂已完成购地等重要工作。2024Q1 業績同環比大幅改善，行業上行週期有望開啓，維持“買入”評級2024Q1 單季度實現營收44.23 億元，同比+17.77%，環比+4.36%；歸母淨利潤3.92 億元，同比+58.25%，環比+47.92%；扣非淨利潤3.86 億元，同比+65.65%，環比+54.91%；毛利率21.30%，同比+1.56pcts，環比+2.92pcts。我們維持2024-2026年業績預期，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲16.31/20.47/24.15 億元，對應EPS爲0.69/0.87/1.02 元，當前股價對應PE 爲26.8/21.3/18.1 倍，公司是內資CCL 頭部企業，重點佈局高速CCL、AI 服務器、封裝基板等高端領域，未來高端產品放量有助業績快速增長，維持“買入”評級。
產品結構持續優化，推動業績穩步增長
覆銅板：公司覆銅板產品產銷量增長，產能處於滿負荷狀態，產品結構進一步優化，營業收入增長帶動公司淨利潤上行。PCB：子公司生益電子2024Q1 實現扭虧爲盈，主要系其持續優化PCB 產品結構，積極完善產品業務區域佈局，隨着服務器市場對高多層PCB 需求量增加，公司產量、銷量、營業收入均較2023 年同期有所增長，帶動公司淨利潤的增長，實現盈利。
高端高速產品持續突破，下游新興領域貢獻增量需求端：據Prismark 預測，2024 年全球PCB 產值爲729 億美元，同比+5%。細分來看，AI 服務器有望維持高增長；新能源汽車的EV 和ADAS 相關需求依舊強勁；消費電子經歷兩年去庫存的下行週期後，隨着消費者信心逐步恢復，需求有望逐步提升；創新技術如5G、物聯網、邊緣計算等帶來新的增長動力。產品端：公司加大力度推進市場認證，高端高速產品已獲得全球知名終端AI 服務器的認證，在AI GPU 領域實現重大突破；基板材料在Wire Bond 類封裝基板產品已經大批量應用，同時已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA 封裝爲代表的AP、CPU、GPU 等產品進行開發和應用。產能端：公司松山湖五分廠和常熟二期順利達產，江西二期建設正式啓動，海外工廠已完成購地等重要工作。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；技術研發不及預期
