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公司發佈2023年年報，2023年公司實現營業收入8.29億元，同比增長27.07%，實現歸母淨利潤1.79 億元，同比增長31.28%，扣非歸母淨利潤1.58 億元，同比增長35.70%。
2023 年營業收入預計高速增長。2023 年公司實現營業利潤1.97 億元，同比增長37.97%，營業利潤高增長主要由於1）公司銷售收入持續增長；2）產品體系的高端化升級；3）內部精細化管理。報告期內公司持續優化產品結構和性能，積極開拓全球市場，PCB 直接成像設備與泛半導體直寫光刻設備收入均有所增長。
2023 年PCB 直寫設備逆勢增長，2024 年聚焦於海外市場。在今年全行業需求放緩的強壓之下，公司PCB 方面依舊實現了一定增長，原因在於公司提前部署的大客戶戰略及海外戰略。大客戶戰略方面的訂單需求，爲公司帶來一定的增量支撐；海外策略作爲近兩年公司最重要的戰略之一，增勢迅猛，發展強勁。同時，受益於PCB 市場中高端化趨勢，公司不斷提升PCB 線路和阻焊層曝光領域的技術水平，在設備核心性能指標方面具有較高的技術水平，全面推動公司產品體系的高端化升級。產品市場滲透率的快速增長主要依靠產品穩定性、可靠性、性價比及本土服務優勢。
深拓泛半導體領域，IC 載板與先進封裝設備放量可期。在泛半導體領域，公司深化拓展了在載板、先進封裝、新型顯示、功率分立器件等領域的產業化應用，與各個細分領域頭部客戶進行戰略合作，與下游共同成長，加快了自身研發及市場推廣進程。半導體領域的產品成熟度和新領域的拓寬提高了公司今年的整體發展狀況，未來預期有明確的增長。
先進封裝發展順利，技術領先。與國內廠商相比，公司設備在性能、成本和產能方面均有優勢；主流封裝技術主要應用在線寬10 微米以內，隨着線路精細化，糾偏和應對翹曲會是較爲關鍵的工藝。
盈利預測：PCB 海外市場與先進封裝雙輪驅動公司業績增長。我們預計公司2024-2026 年的營業收入分別爲11.8/ 16.5/ 19.8 億元，2024-2026年歸母淨利潤分別爲3.0/ 4.3/ 5.5 億元，對應的PE 分別爲30/ 21/ 16倍。給予2024E 的盈利40 倍PE 估值，對應目標價89.71 元，首次覆蓋，給予 “買入”評級。
風險提示：下游需求不及預期、盈利預測與估值判斷不及預期。