4月25日，立訊精密（002475.SZ）發佈2023年年報，報告期內，公司實現營業收入2319.05億元，同比增加8.35%，實現歸母淨利潤109.53億元，同比增加19.53%，經營活動產生的現金流量淨額276.05億元，同比增加116.89%。

作爲精密製造領域的領軍企業，立訊精密始終專注於消費電子、汽車和通信等產業，致力於爲客戶提供一站式多品類核心零部件、模組及系統級產品。

分產品來看，消費性電子板塊在2023年依然是營收貢獻主力，實現營業收入1971.83億元，佔總營收85.03%，同比增長9.75%。汽車互聯產品及精密組件則保持較高增速，報告期內實現營業收入92.52億元，同比增加50.46%。此外還有電腦、通訊互聯產品及精密組件分別實現營業收入74.92億元、145.38億元。

緊抓消費電子復甦機遇

長期以來，立訊精密憑藉對行業趨勢的敏銳洞察和對客戶需求的深刻理解，持續推動產品創新、技術突破和工藝製程優化，以“擺渡人”的角色不斷爲客戶創造價值。2023年內，立訊精密業績實現營利雙增，離不開在行業復甦及全新發展浪潮下，公司緊抓機遇，不斷進行主要業務線質與量的雙重突破。

隨着2023年下半年各大終端品牌一系列新產品的發佈及新技術加速應用，同時在MR和AI的驅動下，消費電子市場回暖趨勢明顯，智能手機、智能可穿戴設備、個人計算機等主要品類正逐步扭轉低迷狀態。

在此背景下，立訊精密緊抓復甦機遇，憑藉紮實產品研發能力、領先自動化製程開發水平、高效精益製造能力，主要業務線在2023年內均實現量與質的雙重突破，產品如期、高質交付，獲得核心客戶充分肯定，消費電子業務在高基數下依然持續增長。

同時，2023年，立訊精密依託縱向整合與橫向併購，實現消費電子核心能力的提升及業務規模的拓展。基於當前在SMT、SiP等方面豐富經驗與技術儲備，公司通過收購美國射頻（RF）前端芯片製造商威訊聯合半導體（Qorvo）位於北京和山東德州的所有資產，推動公司實現系統封裝到模組封裝的跨越式發展；立訊精密還充分發揮與聯營方在產業鏈上下游的高效協同優勢，爲消費電子核心零部件、精密模組業務帶來更多增量發展空間。

近日，在機構調研中，立訊精密表示，大客戶的AI應用落地到終端，在MR\AR\VR類產品可進一步發揮的空間更多。在AR眼鏡領域，立訊精密目前已經服務市場上的五家客戶，這也是在市場充滿挑戰的情況下，公司仍有可觀增長的一個產品線。

汽車業務迅猛增長

爲立訊精密貢獻高增長率的汽車業務，受益於行業強勁增長勢頭。作爲中國汽車產業轉型升級的重要方向，新能源汽車得到國家政策支持與市場認可，競爭力進一步增強。智能座艙及智能駕駛等細分領域的不斷髮展，使全球汽車市場迎來新的增長突破點。

2023年，中國新能源汽車市場增長迅猛，產銷量與滲透率實現顯著提升，據中國汽車工業協會的統計數據，2023年，中國汽車銷量達3009萬輛，時隔6年再次突破10%，同比增長12%。

2021年至2023年，立訊精密汽車業務複合增長率30.71%，相關產品深受寶馬、大衆、通用、福特等下游客戶認可。乘新能源汽車高速增長的東風之外，立訊精密亦苦練內功。公司深耕汽車業務多年，多維產品佈局，以線束爲基礎進一步拓展連接器、新能源、智能座艙、智能網聯等產品，充分受益於汽車電動化、智能化、網絡化轉型，面向萬億市場。

近年來，立訊精密公司與奇瑞、廣汽等國內主要整車廠開展深度合作，Tier 1業務邁上新臺階。建立在與奇瑞公司合作的整車ODM平台及未來更多平台潛在合作基礎上，公司將持續爲汽車核心零部件業務拓展更多前沿的研發設計、量產平台及出海口，以此取得汽車新業務從0到1的質變。

在近日的機構調研中，立訊精密表示，汽車領域，大多數企業都是在競爭激烈的環境中求生存和發展，在這種背景下必須做到開源節流。節流方面，公司通過不斷優化數字化平台和智能製造，提升生產力。開源方面，公司在短中長期發展過程中，無論是開拓多元化的市場，還是在重要客戶上發揮垂直整合能力，這也是公司報表能始終表現得與衆不同的原因。

AI浪潮下的新機遇

隨着人工智能時代到來，AI大模型批量商業化落地，帶動算力需求指數級增長，催生ICT產業革新。立訊精密所涉及的銅連接、光連接、散熱模塊、服務器以及通訊射頻等領域亦呈現出顯著的增長態勢，成爲行業發展的重要驅動力。

立訊精密持續加強在網絡通信、基站射頻等領域相關核心技術的研發與創新，在原有電連接（高速電連接器及線纜）、銅連接、光連接（AOC和光模塊通信）和工業連接等產品系列基礎上，進一步提升產品覆蓋率，擁抱AI浪潮。

在近日的機構調研中，立訊精密通信業務事業處負責人熊藤芳介紹道，在電連接產品方面，公司致力於爲數據與通信高速互聯行業提供全方位、端到端的解決方案，產品包括各類服務器通用標準、定製化的連接器、連接器模組、內部高速互聯線纜及 Riser 等線纜模組解決方案，還包括高速背板扣板及連接組件、外部互聯連接器以及集成散熱功能的一體式解決方案。電連接領域是公司佈局最早且最具有競爭力的產品線，公司在落地能力方面名列前茅。

在光連接產品方面，立訊精密主要針對數據中心和AI 集群開發了多種場景如共封裝光學（CPO）以及 PCIe/USB-C等光學解決方案，公司光連接具備從研發、仿真、製程工藝、測試完整的產品能力，同時擁有DPO、LRO、LPO等一系列在當下降功耗大背景的差異化解決方案，產品覆蓋從 100G 到 800G的帶寬，滿足數據中心在不同場景下的高速互聯需求。

在 AI 集群光互聯方面，立訊精密有400G、800G的產品以及1.6T的產品來覆蓋當下和未來AI的應用，很多項目正在不斷推進和落地。在共封裝光學（CPO）產品領域，作爲國家標準的主導者，立訊精密在積極推進 CPO 在國內的商用，同時也積極參與北美客戶很多項目的開發；在 PCIe 及 USB-C 的光互聯領域，公司積極拓展CPO的應用，推進關鍵客戶在方案上的落地。此外，立訊精密在接受機構調研時表示“Nvidia發佈新GB200芯片和對應架構，GB200NVL72單櫃整套我們可以提供約209萬元的解決方案，包含電連接、光連接、電源管理、散熱等產品，預計總市場規模將達到千億元。”

值得一提的是，作爲AI核心底座，算力芯片等高速互聯領域關鍵連接零部件——銅連接與光連接的選擇引起市場關注。事實上，銅連接產品在數據中心高速互聯產品中扮演着重要角色，尤其是在服務器內部的短距離傳輸場景下，銅連接在散熱效率、信號傳輸、成本等方面有着顯著的優勢，其仍是當下及未來許多應用中最具成本效益的解決方案。

華金證券研報指出，據LightCounting報告，預計2023年～2027年，高速銅纜的年複合增長率爲25%，到2027年，高速銅纜的出貨量預計將達到2000萬條，數據中心建設將拉動高速傳輸電纜及其連接產品需求。

作爲全球領先的ICT核心零組件解決方案提供商，立訊精密在高速互連領域有着深厚的積累。其無源銅纜DAC產品在國際大型數據中心已廣泛使用長達十餘年，並憑藉其領先的基礎科研、精密製造等優勢，獲得各大頭部雲服務商的青睞和穩定合作。這一合作基礎爲AI算力芯片在全球算力集群的大規模普及和應用提供了堅實的支撐。

在數據中心高速互聯領域，立訊精密還協同頭部芯片廠商，前瞻性爲全球主流數據中心及雲服務廠商共同制定800G、1.6T 等下一代高速連接標準，在外部高速銅纜、線纜及連接器組件、背板連接器及背板線纜、HSIO、SSIO 等細分領域，則以領先的技術、成本優勢和優異的產品表現贏得客戶充分認可。

在近日機構調研中，立訊精密董事長王來春表示，當前，互聯網企業或企業級應用在AI服務器的需求都是在增加的，但在經歷短暫的需求爆發期後，市場整體將趨於理性成長。這對於立訊精密而言是一個比較好的階段，公司產品線很多，此時更應關注如何將光/電連接、散熱、電源等核心產品向客戶進行導入，如何藉助高速互聯這一優勢產品帶動其他產品實現突破。

“目前，無論是在與頭部客戶進行批量出貨、產品送樣、業務接觸，都進展良好，這也得益於立訊精密通訊業務團隊在過去多年來在市場立下的好口碑。”王來春表示。