公司受到行业去库存影响，Q1收入增速下滑。公司持续拓展产品应用领域，布局卫星通信、5.5G、低空经济。低轨卫星和商业航天领域，TR组件多款产品开始交付客户；基站领域，应用于新一代智能天线的高线性控制器件需求持续旺盛；终端领域，射频放大类芯片完成开发，射频开关、天线调谐器、DiFEM芯片量产。公司23年T/R组件和射频模块营收33.8亿（同比+7.6%），射频芯片营收1.3亿（同比-53.0%），其他芯片0.5亿（同比-7.1%）。事件
2024年4月29日，公司發佈23年年報及24年一季報，23年實現營收35.7億元，同比+3.1%，歸母6.1億元，同比+16.5%。其中Q4實現營收7.4億元，同比-7.3%，環比-18.1%；歸母1.6億元，同比+31.3%，環比+10.3%。24年一季度實現營收6.9億元，同比-0.6%，環比-6.4%；歸母1.2億元，同比+4.2%，環比-22.6%.
點評
公司受到行業去庫存影響，Q1收入增速下滑。公司持續拓展產品應用領域，佈局衛星通信、5.5G、低空經濟。低軌衛星和商業航天領域，TR組件多款產品開始交付客戶；基站領域，應用於新一代智能天線的高線性控制器件需求持續旺盛；終端領域，射頻放大類芯片完成開發，射頻開關、天線調諧器、DiFEM芯片量產。公司23年T/R組件和射頻模塊營收33.8億（同比+7.6%），射頻芯片營收1.3億（同比-53.0%），其他芯片0.5億（同比-7.1%）。
公司23年毛利率32.3%（同比+1.6pct），24Q1毛利率35.6%（同比+3.9pct），內部產品結構優化，自研芯片佔比提升，規模效應逐步釋放。分產品看，公司23年T/R組件和射頻模塊毛利率31.9%（同比+2.7pct），射頻芯片毛利率33.5%（同比-9.1pct），其他芯片毛利率57.1%（同比-0.9pct）。公司23年歸母淨利率17.0%（同比+2.0pct），24Q1淨利率17.4%（同比+0.8pct），盈利能力穩定提升。
公司24Q1合同負債0.25億，較期初+341.3%。公司24Q1在建工程2.4億，較期初+37.7%，射頻集成電路產業化項目建設持續推進，產能逐步釋放支撐長期發展。
盈利預測、估值與評級
公司作爲國內T/R組件平台型龍頭，自研芯片打造一體化能力，預計24-26年歸母淨利潤爲6.7/8.2/9.9億元，同比增長10%、23%、21%，對應PE爲44/36/30倍，維持“買入”評級。
風險提示
產能釋放及 T/R 組件研發不及預期、下游裝備需求及基站建設不及預期。