投資要點
24Q1 營收同比增長,虧損幅度收窄
2023 年公司實現營收26.90 億元,同比下降7.71%;實現歸母淨利潤0.66 億元,同比下降90.44%。23 年公司業績下滑主要因爲宏觀經濟和市場需求影響的產品降價、擴產的成本壓力、收購的階段性虧損、計提的可轉債利息費用增長等。
24Q1 公司實現營收6.79 億元,同比增長7.41%;實現歸母淨利潤-0.63 億元,虧損幅度環比收窄(23Q4 歸母淨利潤爲-1.20 億元)。
半導體硅片持續開發新品,擴產逐步落地增加產能供給營收方面,23 年公司半導體硅片實現營收17.92 億元(含對立昂微母公司的營收2.91 億元),同比下降10.94%。銷量方面,摺合 6 英寸的銷量爲 984.36 萬片,同比增長 0.72%,其中 12 英寸硅片銷售 49.86 萬片,同比增長 35%。產能方面,衢州基地年產 600 萬片 6-8 英寸硅拋光片項目預計於 2024 年 9 月完成 8 英寸 25 萬片/月新增產能設備的移機工作;嘉興基地 12 英寸硅拋光片擴產項目預計 2024 年底將達到 15 萬片/月產能。
功率器件芯片銷量歷史新高,光伏類產品高位增長營收方面,23 年公司半導體功率器件芯片實現營收10.29 億元,同比下降4.56%。銷量方面,功率器件芯片銷量爲 171.58 萬片,同比增長 8.87%,其中溝槽芯片銷售 89.97 萬片,同比增長35%;FRD 芯片銷售 9.81 萬片,同比增長80.16%,IGBT 芯片開始小批量供貨。品類方面,公司的光伏類產品高位增長,在全年全球光伏類芯片銷售中佔比 37%左右,車規類產品客戶群繼續擴大。
射頻芯片國產替代加速,產品持續放量,業績高速增長營收方面,公司化合物半導體射頻芯片實現營收1.37 億元,同比增長 171%。銷量方面,射頻芯片銷量爲 1.79 萬片,同比增長 141.19%。
受益於產品技術突破,客戶驗證順利,公司射頻芯片驗證進度已基本覆蓋國內主流手機芯片設計客戶,國產替代加速;多規格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途產品持續放量,低軌衛星客戶已通過驗證並開始大批量出貨;射頻芯片在手訂單充裕,產能利用率同比大幅上升,產銷量和營收達到歷史峯值,負毛利率情況大幅收窄。
盈利預測與估值
我們預計公司 2024-2026 年歸母淨利潤分別爲 2.1、4.1、6.4 億元,同比增速分別爲 223%、92%、58%,對應 PE 分別爲 71、37、24 倍,維持“買入”評級。
風險提示
供需不平衡風險、銷售不及預期風險、行業景氣度持續低迷風險