事件:4 月25 日,宏微科技發佈2023 年年報及2024 年一季報,2023 年公司實現營收15.05 億元,同比增長62.48%;實現歸母淨利潤1.16 億元,同比增長47.63%。1Q24 單季度公司實現營收2.46 億元,同比下降25.59%,環比下降33.27%;實現歸母淨利潤-0.02 億元,同比下降105.56%,環比下降105.60%。
行業景氣度波動,Q1 業績承壓。1Q24 單季度公司實現營收2.46 億元,同比下降25.59%,環比下降33.27%;毛利率15.88%,環比下降8.71pct;實現歸母淨利潤-0.02 億元,同比下降105.56%,環比下降105.6%。公司營收、毛利率均承壓,系因行業景氣度波動,而公司高研發費用持續投入,導致利潤轉虧。
光伏和車規不斷突破,產品持續放量。光伏方面,2023 年營收同比增長106.15%,12 寸1200VM7i 芯片已經完成開發和驗證,並且正在與大客戶合作逐步增加產量;400A/650V 三電平定製模塊開發順利,已開始批量交付,目前產能穩定,終端表現良好。新能源汽車方面,營收同比增長149.65%,成功開發的車規750VM7iIGBT 芯片和配套的續流FRD 芯片,已經完成車規認證,並開始大規模交付;400-800A/750V 雙面散熱模塊開發已通過相關車規級性能、可靠性及系統級測試,並通過客戶端認證,進入大批量生產階段,將對2024 年新能源汽車主驅逆變應用的功率模塊的銷售增長提供持續動力。
研發投入持續加大促進產品迭代,募投項目助力擴充產能。2023 年公司研發投入同比增長68.17%,新增產品120 餘款。公司圍繞超微溝槽結構+場阻斷技術、續流用軟恢復二極管芯片技術等核心技術不斷創新,產品全面覆蓋新能源汽車、新能源發電、儲能和工業控制需求,持續圍繞微溝槽IGBT 技術、虛擬原胞技術、逆導IGBT 技術等多項第七代功率芯片關鍵技術進行創新。同時,公司與國內多個科研院所、海外機構建立深入合作關係,積極佈局下一代化合物半導體芯片及封裝技術。
同時,公司緊抓國產化替代的機遇,積極推進募投項目建設。“新型電力半導體器件產業基地項目”及“研發中心建設項目”已完成承諾投資,項目均已實施完畢並達到預定可使用狀態。2023 年7 月,公司發行可轉換債券,用於公司“車規級功率半導體分立器件生產研發項目(一期)”,項目建成後,將形成每年240萬塊車規級功率半導體分立器件的生產能力,助力公司深化主營業務發展,強化市場競爭優勢。
投資建議:當前公司芯片自研比例逐步提升,下游客戶與收入結構不斷優化。
我們預計2024-2026 年公司歸母淨利潤爲1.24/2.05/2.82 億元,當前市值對應PE 爲32/19/14 倍,維持“推薦”評級。
風險提示:產能釋放不及預期的風險;新產品營收增長不及預期的風險;行業景氣度變化的風險。