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峰岹科技(688279):24Q1季度扣非净利润环比+23.0% 车规级芯片布局成长可期

峯岹科技(688279):24Q1季度扣非淨利潤環比+23.0% 車規級芯片佈局成長可期

長城證券 ·  04/26

24Q1 季度營收環比-11%, 扣非淨利潤環比+23%, 業績符合預期。

公司2023 年營收4.11 億元,同比+27.4%,歸母淨利潤1.75 億元,同比+23.1%,扣非淨利潤1.18 億元,同比+17.9%;毛利率53.47%,同比-3.95pct,淨利率42.50%,同比-1.46pct,扣非淨利率28.73%,同比-2.32pct。

24Q1 季度營收1.16 億元,環比-10.5%,歸母淨利潤0.51 億元,環比-0.5%,扣非淨利潤0.43 億元,環比+23.0%;毛利率54.51%,環比+0.76pct,淨利率43.51%,環比+4.34pct,扣非淨利率36.72%,環比+10.00pct。24Q1扣非淨利率環比增長主要系Q1 研發費用率環比-8.52pct 所致。

23 年BLDC 主控芯片MCU穩增長,BLDC 主控ASIC 同比大增145%。

公司第一大業務爲電機主控芯片MCU,其23 年營收爲2.75 億元,同比+18.3%,佔總營收約67%,毛利率56.67%,同比-4.45pct。

公司第二大業務爲電機驅動芯片HVIC,其23 年營收爲0.66 億元,同比+18.0%,佔總營收16%,毛利率43.84pct,同比-2.95pct。

公司第三大業務爲電機主控芯片ASIC,其23 年營收0.48 億元,同比+145.0%,佔總營收約12%,毛利率52.44%,同比-8.13pct。23 年該業務營收增長主要系23 年銷售量同比+157.5%所致。

23 年研發投入同比增長33%, 成就車規級芯片里程碑之年。

公司持續加強研發投入力度:2023 年公司研發投入總計0.85 億元,同比+32.6%,研發費用率20.58%,同比提升0.81pct。23 年公司智能小家電、電動工具、運動出行等既有領域銷售佔比71%,白色家電領域銷售佔比由10%提升至14%。同時,23 年公司持續聚焦汽車電子領域,取得里程碑式的進展:通過ISO 26262 功能安全管理體系認證,積極推動芯片產品在汽車電子領域從小批量試產逐步量產,23 年汽車電子領域銷售佔比達5%。

國內電機驅動控制芯片龍頭,維持“增持”評級。

公司作爲國內BLDC 電機驅動控制芯片龍頭廠商,芯片+算法+電機三大技術協同,打造公司核心競爭力。Grand View Research 預測2023 年全球BLDC電機驅動控制芯片市場規模將增長至近40 億美元,未來公司成長空間廣闊。

預計公司2024~2026 年淨利潤分別爲2.27/2.81/3.33 億元,對應24/25/26年PE 爲42/34/29 倍,維持“增持”評級。

風險提示:研發風險;供應商集中風險;產品質量風險;毛利率波動風險等。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
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