事件：華海清科發佈2023 年報與2024 一季報。2023 年公司實現營業收入25.08 億元，同比增長52.11%；歸母淨利潤7.24 億元，同比增長44.29%；2024年一季度，營收6.80 億元，同比增長10.40%，歸母淨利潤2.02 億元，同比增長4.27%
深耕CMP 設備領域，技術能力持續提升：公司不斷髮展滿足更多工藝、更先進製程要求的CMP 產品，已推出Universal H300 型設備。該設備採用新拋光系統架構設計，並優化清洗技術模塊，大幅提高技術性能，適用工藝更加靈活豐富。目前該型號首臺設備已發往客戶端進行驗證，已完成多道工藝的小批量驗證，進展順利，預計2024 年實現量產。
着眼先進封裝開拓減薄劃片設備市場：通過3D 芯片堆疊生產高性能芯片已成重要發展方向，先進封裝設備市場規模有望增長。公司研發出Versatile-GP300 減薄拋光一體機，應用於先進封裝和前道晶圓製造的背面減薄工藝，在客戶端驗證順利。12 英寸晶圓邊緣切割設備，集成了切割、傳輸、清洗及量測單元，2024 年上半年已發往某存儲龍頭廠商進行驗證。
公司業務多元化穩步推進：華海清科積極發展溼法、量測等多元業務，取得出色進展。首臺 12 英寸單片終端清洗機 HSC-F3400 機發往國內大硅片龍頭企業進行驗證，核心技術指標已滿足客戶要求。應用於 銅、鋁、鎢、鈷 等金屬薄膜厚度的測量設備已發往多家客戶驗證，測量精度高、結果可靠、準確，已實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收。
投資建議：基於公司在CMP 與減薄設備等領域的優勢，我們預計公司2024-2026 年實現營業收入34.85/46.69/57.13 億元， 歸母淨利潤10.46/14.08/17.50 億元，PE 爲24.66/18.32/14.74 倍，維持“增持”評級。
風險提示：半導體市場下行週期；海外供應風險；國內晶圓廠設備採購放緩；新產品研發進度不及預期;行業競爭加劇。