事項：
2024 年4 月26 日，公司發佈2024 年一季報：
2024Q1 公司實現營業收入3.78 億元，同比+40.51%，環比+11.41%；毛利率58.45%，同比+2.21pct，環比+3.24pct；歸母淨利潤1.05 億元，同比+37.93%，環比+20.35%；扣非後歸母淨利潤1.06 億元，同比+50.70%，環比+31.66%。
評論：
業績實現高增長，產品結構優化+效率提升帶動盈利能力進一步提高。公司持續加強與各類客戶的合作交流，並積極拓寬新業務佈局，2024Q1 實現營收3.78億元，同比/環比+40.51%/+11.41%。盈利能力方面，產品結構優化疊加生產效率提升帶動公司毛利率進一步提高，2024Q1 公司實現毛利率58.45%，同比/環比+2.21pct/+3.24pct；歸母淨利率27.77%，同比/環比-0.52pct/+2.06pct。與此同時，公司保持高水平研發投入完善溼電子化學品、電鍍液及添加劑、關鍵原材料的平台化佈局，隨着新產品的陸續放量，公司業績和盈利能力有望持續提高。
晶圓廠稼動率回升疊加擴產持續推進，帶動CMP 拋光液需求不斷增長。半導體行業週期回暖，下游晶圓廠稼動率有望不斷修復，帶動CMP 拋光液需求增加。中長期方面，國內晶圓廠擴產持續進行，CMP 拋光液作爲晶圓製造過程中平坦化關鍵材料，本土需求大幅增長；同時邏輯芯片製程進步疊加存儲芯片技術演進，晶圓製造所需CMP 拋光液種類和消耗量均大幅提升，未來CMP 拋光液需求將隨着技術進步顯著提升。除此之外，貿易形勢變化加速半導體材料國產化進程，公司作爲國內CMP 拋光液龍頭廠商，有望持續受益於行業發展。
公司堅持自主研發構築核心壁壘，拓寬產品線打造半導體材料平台。半導體材料行業技術壁壘高企，公司自成立以來保持高水平研發投入形成核心競爭力。
CMP 拋光液方面，公司佈局全品類產品，同時配合下游進行最先進產品研發；溼電子化學品方面，2023 年公司刻蝕液產品已成功進入測試論證階段；電鍍液及添加液方面，2023 年先進封裝用產品市場開拓進展順利，IC 製造用銅大馬士革工藝及硅通孔（TSV）電鍍液及添加劑已進入測試論證階段；關鍵原材料方面，公司自產的氧化鈰磨料多款產品已通過客戶端的驗證，開始量產供應。
未來隨着公司產品品類的不斷豐富，半導體材料平台化佈局成效將不斷顯現。
投資建議：晶圓廠擴產持續推進，國產替代加速進行，公司積極拓寬產品矩陣打造半導體材料供應平台。我們維持公司2024-2026 年歸母淨利潤預測4.80/6.12/7.59 億元，對應EPS 爲4.85/6.18/7.67 元。參考行業可比公司估值，給予公司2024 年37 倍PE，對應目標價179.4 元，維持“強推”評級。
風險提示：外部貿易環境變化；行業競爭加劇；產品研發進展不及預期；行業景氣復甦不及預期。