泛半导体：多点布局前沿应用，先进封装设备实现重复订单2023 年公司泛半导体业务实现营收1.9 亿元，同比+97%，毛利率57.6%，多点布局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻、光伏电镀铜等领域，蓄力长期高天花板。其中，载板方面，2023 年同比增速较快，MAS4 设备已发至客户端验证；先进封装方面，与绍兴长电、华天科技等合作，已获得大陆头部先进封装客户的连续重复订单；掩模版制版方面，90nm 设备2023 年实现首发，已在客户端验证；光伏方面，设备在2023 年已分别发运光伏龙头企业、海外客户端，并获得国内外光伏企业客户认可。事件：
芯碁微裝發佈2023 年年報及2024 年一季報，2023 年實現營收8.3億元，YoY+27%，歸母淨利潤1.8 億元，YoY+31%；2024Q1 實現營收2.0 億元，YoY+26%，歸母淨利潤3976 萬元，YoY+18.7%。
PCB 系列：逆勢增長，海外開拓+高端化+大客戶戰略成效顯著2023 年公司PCB 系列實現營收5.9 億元，同比+11.94%，毛利率35.4%，行業整體承壓背景下，公司PCB 業務逆勢增長，主要得益於：1）公司加速推進海外市場開拓，2023 年設備成功銷往泰國、越南、日本、韓國和澳洲等區域，業務增勢迅猛，出口訂單表現良好；2）把握PCB高端化趨勢，提高PCB 線路和阻焊曝光技術水平，產品市場滲透率持續增長；3）加大拓展與深化優質客戶的合作，客戶與產品覆蓋率持續提升。展望2024，我們認爲公司將有望繼續受益PCB 高端化趨勢以及國際化戰略，保持PCB 業務持續增長。
泛半導體：多點佈局前沿應用，先進封裝設備實現重複訂單2023 年公司泛半導體業務實現營收1.9 億元，同比+97%，毛利率57.6%，多點佈局IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等製造、IC 掩膜版製造、先進封裝、顯示光刻、光伏電鍍銅等領域，蓄力長期高天花板。其中，載板方面，2023 年同比增速較快，MAS4 設備已發至客戶端驗證；先進封裝方面，與紹興長電、華天科技等合作，已獲得大陸頭部先進封裝客戶的連續重複訂單；掩模版製版方面，90nm 設備2023 年實現首發，已在客戶端驗證；光伏方面，設備在2023 年已分別發運光伏龍頭企業、海外客戶端，並獲得國內外光伏企業客戶認可。
展望2024 年，我們認爲隨着公司直寫光刻設備在先進封裝、載板等領域的順利推進，公司泛半導體業務將有望繼續保持高增長。
投資建議：
我們預計2024-2026 年公司分別實現營收11.1/15.3/20.3 億元，同比增長34.0%/37.5%/33.1% ； 2024-2026 年分別實現歸母淨利潤2.6/3.6/5.1 億元，同比增長45.8%/37.2%/43.5%。綜合考慮公司國內直寫光刻設備龍頭地位，給予公司6 個月目標價75.58 元，對應2024 年38xPE，維持“買入-A”評級。
風險提示：PCB 直接顯影設備海外市場推進不及預期風險、泛半導體領域技術應用/新品推廣不及預期風險、盈利預測不及預期風險。
