保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性：公司已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司产品已在卡类封装/LED/存储芯片类等领域批量使用，同时突破了关键核心技术，在更高端的以FC-CSP/FC-BGA 封装为代表的AP/CPU/GPU/AI 类产品进行开发和应用，公司周期+成长属性有望带来估值业绩的双修复。【事件】：公司發佈2024Q1，實現營收44.23 億元，同比+17.77%，環比+4.36%；實現歸母淨利潤3.92 億元，同比+58.25%，環比+47.92%。
覆銅板以及PCB 業務皆有改善：CCL 業務（扣除生益電子影響）：2024Q1收入35.39 億元，同比+17.44%，環比+5.42%；淨利潤3.87 億元，同比+57.90%，環比+45.84%；毛利率21.91%，同比提升1.80 個百分點。PCB 業務（生益電子）：2024Q1 收入8.85 億元，同比+19.12%，環比+0.31%，淨利潤2645 萬元，同環比扭虧爲盈。毛利率18.88%，同比提升0.63 個百分點。
多方因素拉動盈利能力提升：公司2024 一季度表現亮眼的主要原因： PCB以及終端客戶消耗庫存基本見底，新能源汽車、家電、TV 等需求開始拉動稼動率逐漸回升，促使營收、毛利率抬升。公司在產能較滿的情況下，可以具有訂單選擇權，不斷優化產品結構，毛利率改善明顯。2024Q1 毛利率21.30%，同比提升1.56 個百分點，環比提升2.92 個百分點。加上並表子公司生益電子隨着需求改善，業績扭虧爲盈向上拉動。
保持自身研發水平的領先性和研究方向的前瞻性：公司已開發出不同介電損耗全系列高速產品，不同介電應用要求、多技術路線高頻產品，並已實現多品種批量應用。與此同時，在封裝用覆銅板技術方面，公司產品已在卡類封裝/LED/存儲芯片類等領域批量使用，同時突破了關鍵核心技術，在更高端的以FC-CSP/FC-BGA 封裝爲代表的AP/CPU/GPU/AI 類產品進行開發和應用，公司週期+成長屬性有望帶來估值業績的雙修復。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年實現營業收入183.52/200.00/219.77 億元，歸母淨利潤16.12/18.64/22.68 億元。對應PE 分別爲24.62/21.29/17.49 倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游需求轉弱；新品研發不及預期；地緣政治風險。
