4月28日，通富微電獲平安證券買入評級，近一個月通富微電獲得6份研報關注。
研報預計公司2024-2025年的歸母淨利潤分別爲11.35和22.56億元，並新增2026年淨利潤預測爲29.47億元。研報認爲，通富微電是國內半導體集成電路封裝與測試龍頭，連續多年躋身全球半導體封測企業前十。公司提供集成電路封裝測試一站式服務，產品主要應用於5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域，產品實現從傳統封裝到中高端封裝的全覆蓋。隨着智能手機、新能源、人工智能等技術飛速發展，公司作爲半導體集成電路封測代工端業績將穩步增長。基於通富微電與超微半導體AMD公司深度綁定，在人工智能時代，其領先的VISionS平台和2.5D/3D先進封裝技術優勢明顯，不斷突破高端封裝領域，我們預計公司將在此AI浪潮中受益，看好公司未來的發展，維持公司“推薦”評級。
風險提示：（1）關鍵先進封裝技術人員流失的風險。如果公司不能有效穩定公司核心技術團隊，提供有市場競爭力的待遇，並保持對新人才的引進和培養，那麼可能出現人才流失或緊缺的風險，將對公司的持續研發能力造成不利影響。（2）半導體週期性帶來的經營業績波動風險。若半導體行業進入下行週期導致產品價格下降，公司產品的銷售營業收入及毛利率、淨利潤等也隨之下降甚至出現虧損。（3）受國際貿易摩擦影響的風險。若公司未能及時成功拓展新客戶或供應商，極端情況下可能出現公司的營業收入下滑，令公司的經營業績出現較大下降。因此，公司存在生產經營受國際貿易摩擦影響的風險。