事項：
公司發佈2024年業績，2024年一季度，公司實現營業收入52.82億元，同比增長13.79%；實現歸母淨利潤0.98億元，同比增長2064.01%。
平安觀點：
下游市場逐漸復甦，24Q1利潤大幅增長：得益於半導體集成電路下游需求復甦，公司2024年一季度營業收入同比實現高速增長，外加公司開展開源節流措施，同時帶來利潤端的大幅修復。公司2024年一季度，公司實現營業收入52.82億元，同比增長13.79%；實現歸母淨利潤0.98億元，同比增長2064.01%。得益於公司的高效管理，24年一季度公司整體毛利率提升至12.14%，較去年一季度提升2.69pct，淨利率提升1.96pct至2.19%，整體增幅對資本密集型和勞動密集型的封測環節相對較爲顯著，盈利能力增強。
擬收購京隆科技，完善測試業務佈局：通富微電子股份有限公司（簡稱“通富微電”） 擬以現金13.78億元（含稅金額）收購京元電子通過KYEC持有的京隆科技26%的股權。京隆科技於2002年9月30日成立，是全球半導體最大專業測試公司京元電子在中國大陸地區的唯一測試子公司，服務領域包括晶圓針測、IC成品測試及晶圓研磨/切割/晶粒挑揀，產品線涵蓋Memory 、Logic&Mixed-Signal 、SoC 、CIS/CCD 、LCDDriver、RF/Wireless，其中驅動IC、eFlash的測試規模，已達中國地區領先的地位。通過此次併購，將應對地緣政治、中美衝突導致全球半導體產業鏈割裂的影響，同時將完善通富微電與京隆科技的戰略佈局，深化其測試業務發展。
投資建議：通富微電是國內半導體集成電路封裝與測試龍頭，連續多年躋身全球半導體封測企業前十。公司提供集成電路封裝測試一站式服務，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務。產品主要應用於5G通訊網絡、智能移動終端、汽車電子 、大數據中心與存儲、人工智能與工業自動化控制等電子整機和智能化領域，產品實現從傳統封裝到中高端封裝的全覆蓋。隨着智能手機、新能源、人工智能等技術飛速發展，公司作爲半導體集成電路封測代工端業績將穩步增長。我們預計公司2024-2025年的歸母淨利潤分別爲11.35和22.56億元（前值分別爲11.03和22.94億元），並新增2026年淨利潤預測爲29.47億元，2024-2026年EPS分別爲0.75/1.49/1.94元，對應4月26日收盤價的PE分別爲28.2/14.2/10.9倍。基於通富微電與超微半導體AMD公司深度綁定，在人工智能時代，其領先的VISionS平台和2.5D/3D先進封裝技術優勢明顯，不斷突破高端封裝領域，我們預計公司將在此AI浪潮中受益，看好公司未來的發展，維持公司“推薦”評級。
風險提示：（1）關鍵先進封裝技術人員流失的風險。如果公司不能有效穩定公司核心技術團隊，提供有市場競爭力的待遇，並保持對新人才的引進和培養，那麼可能出現人才流失或緊缺的風險，將對公司的持續研發能力造成不利影響。（2）半導體週期性帶來的經營業績波動風險。若半導體行業進入下行週期導致產品價格下降，公司產品的銷售營業收入及毛利率、淨利潤等也隨之下降甚至出現虧損。（3）受國際貿易摩擦影響的風險。若公司未能及時成功拓展新客戶或供應商，極端情況下可能出現公司的營業收入下滑，令公司的經營業績出現較大下降。因此，公司存在生產經營受國際貿易摩擦影響的風險。