摩根大通的報告強調了台積電在技術創新和先進封裝領域的領先地位，以及其在AI時代的關鍵作用。通過一系列技術突破，台積電有望在未來幾年繼續保持其在半導體行業的領先地位。
4月24日，$台積電 (TSM.US)$舉辦2024年科技研討會北美峯會，會上亮相諸多前沿技術，備受市場關注。
摩根大通在26日最新報告中表示，此次峯會的亮點包括A16工藝節點的推出、先進封裝技術SoW的亮相，以及硅光子技術的進一步創新。報告強調了台積電在AI時代的技術領先地位，並給出了“增持”評級和新臺幣900元的目標價。
台積電在其北美技術研討會上首次介紹了A16工藝節點，這是其首個集成納米片晶體管和採用TSMC超級功率軌架構的背面供電的節點。A16預計將在2026年投入生產，特別適合某些高性能計算（HPC）應用，尤其是那些從更高時鐘速度中受益的應用。A16很可能是N2家族的延伸，繼N2和N2P/N2X之後推出。A16的PPA（性能、功耗、面積）增益顯著，預計將持續推動無晶圓廠客戶對N2家族的需求，特別是在HPC和AI領域。
A14工藝節點及高NA EUV的使用
A14是TSMC在其年度報告中概述的獨立新工藝節點，預計將採用第二代納米片晶體管和更先進的背面供電網絡，帶來全面的節點PPA優勢。A14可能在2027-28年開始生產。A16作爲N2家族的延伸，將不會使用高NA EUV工具。對於A14，TSMC可能會考慮使用一些高NA EUV工具，但由於生態系統的準備情況（光刻膠、掩模尺寸擴展、實際生產場景中的吞吐量），廣泛使用的可能性相當有限。
先進封裝技術的下一步：SoW
TSMC還首次推出了其晶圓級系統（SoW）產品，該產品允許封裝大量芯片（邏輯芯片、複合SoIC封裝、HBM和其他芯片），以及在完整12英寸硅晶圓尺度上的電源和熱模塊。這將是與CoWoS和3DSoIC相比，先進封裝複雜性和能力的顯著提升，因爲整個計算系統可能會被封裝在單個晶圓中。
硅光子技術的進一步創新
TSMC宣佈開發其光子引擎（COUPE），以實現光子和電子芯片的堆疊，大幅降低能耗和阻抗。TSMC預計將在2026年引領共封裝光學技術的發展。這與TSMC作爲Broadcom和NVIDIA（兩家目前在先進共封裝光學技術領域領先的公司）的主要合作伙伴的觀點一致。
N2 NanoFlex、N4C和汽車先進封裝
TSMC宣佈了N2的NanoFlex可用性，這是對N3中宣佈的FinFlex的擴展。這使客戶能夠在同一個芯片中混合使用不同類型的晶體管，以在性能、功耗和密度之間進行權衡。TSMC還宣佈了N4C，這將從N4P實現9%的縮減，從而在2025年爲成本敏感的應用降低成本。最後，汽車SoC和ADAS芯片也在轉向先進封裝，TSMC開始爲ADAS芯片和SoC提供InFO和CoWoS-R解決方案。
結論：台積電將繼續領先3-5年
基於以上理由，摩根大通對TSMC的評級爲“增持”，目標價爲新臺幣900元。
摩根大通的報告強調了TSMC在技術創新和先進封裝領域的領先地位，以及其在AI時代的關鍵作用。通過一系列技術突破，TSMC有望在未來幾年繼續保持其在半導體行業的領先地位。
編輯/Somer