2023 年及1Q24 業績符合我們預期
公司公佈2023 年及1Q24 業績：公司2023 年實現收入25.08 億元，同比增長52.1%，歸母淨利潤7.24 億元，同比增長44.3%，符合我們預期；公司1Q24 實現收入6.8 億元，同比增長10.4%，實現歸母淨利潤2.02 億元，同比增長4.27%，符合我們預期。
發展趨勢
2023 年CMP 設備收入快速增長，新產品已於客戶端驗證：公司2023 年實現收入25.08 億元，同比增長52.1%，其中CMP 設備收入22.78 億元。同比增長59.2%，關鍵耗材與維保服務等其他業務收入爲2.30 億元，同比增長5.55%。CMP 設備領域，2023 年公司推出了Universal H300 機臺，公司通過創新拋光系統架構設計，優化清洗技術模塊，提高了整機技術性能，適用工藝也更加靈活豐富，首臺機臺已發往客戶端進行驗證，已完成多道工藝的小批量驗證，公司預計2024 年有望實現量產。
1Q24 收入端同環比持續提升，毛利率同環比皆保持增長：公司1Q24 實現收入6.8 億元。同比增長10.4%，環比提升1.9%，毛利率達47.1%，同比增長1.4ppt，環比增長2.8ppt，同環比皆保持持續增長。公司歸母淨利潤達2.02 億元，同比增長4.27%，淨利潤率達29.7%，環比增長5.8ppt。
持續開發封裝設備及量測設備，產品線進一步完善：除CMP 設備外，公司向封裝設備領域持續拓展，公司減薄拋光一體機主要適用於先進封裝領域和前道晶圓製造的背面減薄工藝，已取得多個領域頭部企業的批量訂單；晶圓減薄貼膜一體機已取得集成電路封裝測試客戶Demo 訂單；同時進一步開發幹拋型封裝減薄機，公司預計2024 年上半年發往客戶端進行驗證；12英寸晶圓邊緣切割設備已發往存儲頭部廠商進行驗證。此外，公司應用於Cu、Al、W、Co 等金屬製程的薄膜厚度測量設備已發往多家客戶驗證並實現小批量出貨，部分機臺已通過驗收，我們認爲公司產品線有望持續完善。
盈利預測與估值
我們維持公司盈利預測保持不變，預計公司2024/2025 年實現營業收入34.98/44.36 億元，實現歸母淨利潤9.46/12.18 億元。當前股價對應公司2024/2025 年27.3/21.2x P/E，我們採用P/E 估值法對公司進行估值，維持公司目標價249.05 不變，對應公司2024/2025 年41.9/32.4x P/E，較當前股價仍有53.4%上行空間，維持跑贏行業評級。
風險
下游擴產不及預期，上游零部件供應風險，新產品開發不及預期。