事件：4 月20 日，公司發佈2023 年報告。2023 年度公司實現營業收入16.48億元，同比+3.70%；實現歸母淨利潤2.15 億元，同比+41.46%；實現扣非歸母淨利潤1.57 億元，同比+29.14%，報告期內股權支付費用爲0.31 億元，剔除後歸母淨利潤爲2.47 億元。
良好的費用管控+效率提升帶來業績增長：公司2023Q4 實現收入7.69 億元，同比-2.17%；實現歸母淨利潤1.74 億元，同比+42.25%；實現扣非後歸母淨利潤1.41 億元，同比+57.39%。公司積極的降本增效提升了公司盈利能力，2023 年毛利率從40.55%增長到41.66%，且戰略產品矩陣基本成型，股權費用攤銷將從2023 年逐年大幅下降，整體費用率管控良好，合計同比僅+0.43pct。
產品矩陣平台化，持續的高研發投入有望迎來收穫：中長期看，1）PCB板塊，已形成4 個產品系列布局，均取得顯著業務進展，獲得滬電股份、東山精密、景旺電子等客戶認可；2）智能駕駛板塊：公司將於4 月25 日發佈新一代的域控產品，面向征程6 再次與地平線達成深度合作，開發了多款TADCJ6E/M 產品，完成了樣車搭建，並計劃在今年內達到量產狀態；3）半導體板塊：公司持續深化德國MueTec 子公司產品升級，將在2024Q2 推出面向40～65nm 節點的Overlay 產品，同時穩步推進參股子公司蘇州矽行半導體產品進展，首臺面向半導體前道微觀缺陷檢測的明場檢測設備TB1000 已於2023 年8 月交付客戶試用，目前驗證進展良好。
投資建議：我們預計公司2024-2026 年實現營業收入20.54/25.24/30.10 億元，歸母淨利潤2.74/3.45/4.07 億元。對應PE 分別爲25.75/20.45/17.32 倍，維持“增持”評級。
風險提示：下游景氣度不及預期風險、新產品研發不及預期風險、競爭格局惡化風險、匯率波動風險