事件：
4 月25 日公司披露2023 年報及2024 年一季報，2023 年全年公司實現營業收入320.66 億元，同比增長-11.45%，實現歸母淨利潤32.87億元，同比增長-34.41%。2024 年第一季度營業收入66.87 億元，同比增長0.29%，歸母淨利潤4.97 億元，同比增長18.81%.
行業短期承壓，加大新領域佈局：
公司多年來深耕以智能手機爲代表的通訊電子及以平板、筆記本電腦爲代表的消費電子及計算機市場，在相關下游產品市場上，已經建立了穩固的競爭優勢，併成爲公司發展壯大的重要支撐。 年報披露，2023 年，通訊用板業務實現營收235.13 億元，消費電子及計算機用板業務實現營收79.75 億元。在車用產品的開發領域，2023 年，公司汽車及服務器產品實現產品收入5.39 億元，同比增長71.45%。
2023 年上半年，公司完成雷達運算板的順利量產，2023 年第四季，激光雷達及雷達高頻天線板開始進入量產階段。公司積極佈局海外產能，加快推動泰國廠的建設，一期工程將主要以汽車服務器產品爲主，預計將於2025 年下半年投產。2024 年1 月公司榮獲AMD“PartnerExcellence Award”，併成爲唯一獲得此項殊榮的PCB 廠商，並同時獲得“AMD EPYC 傑出貢獻獎”。
推進數字化轉型，AI 打開行業新藍海：
AI 技術帶來巨大算力需求，打開了 AI 服務器的市場空間，也帶來相關 PCB 產品需求的快速增長，多層板及高速板的需求將不斷增長，HDI 類產品在 AI 產品類的應用也將不斷上升。公司高度關注AI 的發展趨勢，在 FPC 及高階 HDI 類等產品上積累了雄厚的技術實力，在 AI 服務器及汽車電子等領域都進行了產品及技術的研發佈局，同時公司與全球領先的電子品牌客戶均保持了多年良好的合作，並積極投資興建新產能，便於公司在行業發展開啓新一輪週期下迅速捕捉髮展機遇，依託本身的優勢獲取新的發展動能。
投資建議：
我們預計公司2024 年~2026 年收入分別爲359.78 億元、402.95 億元、451.31 億元，歸母淨利潤分別爲37.49 億元、42.53 億元、47.33億元，給予24 年17 倍PE，對應六個月目標價27.47 元，維持“買入-A”投資評級。
風險提示：
行業需求不及預期；新產品研發導入不及預期；市場競爭加劇。