事件：公司公告2023 年實現營收39.8 億元同增44.64%；歸屬淨利潤2.14 億元同降14.70%；扣非歸屬淨利潤2.1 億元同降10.97%；2023 年全年擬分紅1.
097 億元（含半年度現金紅利2612.5 萬元），現金分紅比例達51.28%。
在手訂單充足，未來收入有保障。本輪半導體產業國產替代提速、光伏新能源先進產能快速擴建帶動潔淨室行業需求放量。公司2023 年實現新簽訂單49.5 億元同增48.2%，其中，半導體及泛半導體產業新增合同額增長69.74%。
截至2023 年底公司在手訂單（尚未確認收入部分）金額28.7 億元同增57.9%，其中半導體及泛半導體、新型顯示、生命科學及食品藥品大健康分別佔比78.
1%/13.0%/8.2%，預計2024 年公司主要收入仍由半導體及泛半導體客戶貢獻。
費用率有所下降，毛利率及資產減值損失承壓。公司2023 年實現毛利率11.43%同降3.24pct；期間費用率2.77%同降1.11pct，其中公司銷售/管理及研發/財務費用率分別爲0.66%/2.84%/-0.73%，分別同降0.01pct/0.45pct/0.65pct，其中財務費用率大幅下降繫上市募集資金到位產生存款利息；資產及信用減值損失率1.60%同增2.48pct，減值損失率增長系：1）2022 年長賬齡應收賬款回收較多，2）業務規模擴大，已實施未結算的合同資產規模增長78%，相應計提壞賬準備增加4646.4 萬元，導致本期淨利潤較上年同期減少3492 萬元；歸屬淨利率5.38%同降3.74pct。公司2023 年經營性現金流淨流入2.14 億元，較上年少流入0.03 億元；收現比87.04%同降15.87pct；付現比81.84%同降15.51pct。截至2023 年底公司應收賬款及票據、存貨+合同資產、應付賬款及票據、預收賬款+合同負債規模分別爲6.1/18.1/20.8/0.7 億元，較年初同比變動-4.65%/88.05%/55.17%/1.30%。
投資建議：我們預測公司2024-2026 年歸母淨利潤爲2.62/3.29/4.16 億元，同比增速22.25%/25.88%/26.45%，最新收盤價對應2024-2026 年PE 分別爲21.3/16.9/13.4 倍，維持“增持”評級。
風險提示：訂單釋放不及預期，下游需求不及預期，宏觀經濟環境波動風險。