2024 年Q1 業績：同比增長18%；期待2024 年光伏HJT 設備推動業績提速1）業績：營收22.2 億元，同比增長92%，預計受益於公司HJT 設備的收入確認持續增加；歸母淨利潤2.6 億元，同比增長17.8%。
2）盈利能力：毛利率30.9%、同比下滑3.1pct，預計因公司HJT 設備前期訂單投入成本較高所致；淨利率10.8%，同比降低6.9pct。
3）訂單：截至2024 年一季度末，公司合同負債爲88.9 億元、同比增長66.6%。受益光伏HJT設備、及顯示面板設備、半導體封測設備的持續突破。
4）研發費用：2024 年Q1 達2.1 億元、同比增長82%、佔營收比9.3%。公司持續推進光伏HJT設備、顯示面板設備、及半導體封裝設備領域的研發。
2023 年：業績同比增長6%；合同負債大增、同比增長96%1）業績：營收81 億元，同比增長95%；歸母淨利潤9.1 億元，同比增長6%。
2）盈利能力：2023 年公司毛利率30.5%、同比下滑7.8pct；淨利率10.8%，同比降低9pct。
3）訂單：截至2023 年底合同負債達84.6 億元，同比增長96.3%。
4）研發費用：2023 年達7.6 億元，同比增長56.2%，佔營收比9.4%。
邁爲股份：光伏HJT 設備龍頭；向泛半導體設備進軍1）光伏設備：公司爲HJT 設備龍頭、市佔率領先，受益HJT 電池行業擴產。目前公司異質結太陽能電池片設備產業化項目一期項目已竣工投產，二期工程將於2024 年投產使用。
2）半導體封裝設備：公司已佈局激光開槽、激光改質切割、刀輪切割、研磨、研拋一體設備。相關產品導入長電科技、華天科技、三安光電等國內主流封測廠商。公司在珠海投資建設的“邁爲半導體裝備項目”預計2024 年度開始投產使用，用於研發、生產半導體封裝設備。
3）顯示面板設備：針對Mini LED——自主研發了晶圓隱切、裂片、刺晶巨轉、激光鍵合等全套設備。針對Micro LED——自主研發了晶圓鍵合、激光剝離、激光巨轉、激光鍵合和修復等全套設備。相關產品已在京東方、深天馬、維信諾等行業知名企業得到應用。
盈利預測：看好公司在光伏、半導體設備行業未來大發展中戰略地位預計2024-2026 年歸母淨利潤爲12.9/17/19.8 億元，同比增長41%/32%/17%，對應PE 爲23/17/15 倍。維持“買入”評級。
風險提示：異質結電池推進速度不達預期；光伏需求不及預期；下游擴產不及預期。