24Q2 三星已将DRAM 晶圆投片量上调至60 万片，环比+13%。24Q1DRAM/NAND 合同价格环比+13%-18%/+18%-23%，TrendForce 预计至2024 年底存储器价格有望上涨60%。受AI 需求拉动，目前HBM 订单饱满，SK 海力士计划2024 年将HBM 产能提升1 倍以上，并于2030 年产量达1亿颗/年；三星计划2024 年HBM 产量达2023 年的2.5 倍，并于2025 年进一步翻倍。公司作为国内唯一半导体前驱体厂商，绑定HBM 龙头SK 海力士，充分受益于存储周期反转，以及HBM需求拉动的材料用量/单位价值量增长。事件：公司發佈2023 年報及2024 一季報，Q1 業績增長靚眼。2023 年公司實現營業收入47.38 億元，同比+11.24%；歸母淨利潤5.79 億元，同比+10.43%。受益於下游半導體行業景氣復甦，2024Q1 公司實現營收16.18億元，同比+51.09%；歸母淨利潤2.46 億元，同比+42.21%；扣非淨利潤2.39 億元，同比+55.67%。我們預計公司2024 年歸母淨利潤10.4 億元，對應年內PE 僅27.8 倍，在國內半導體材料平台型廠商中估值相對安全。
頭部IDM 廠商進入擴產週期，核心半導體材料國產化需求打開。隨着生產技術的不斷進步以及國家產業政策/大基金的持續扶持，長鑫、長存等國內頭部存儲IDM 廠商加速崛起。歷經行業景氣波動以及外部制約，目前國內存儲廠商進入產能擴張週期（包括長鑫二期、長存二期項目等）。在前驅體等核心原料自主可控趨勢下，本土材料廠商迎歷史性發展機遇。
存儲景氣復甦+HBM 需求高增，前驅體板塊「輕舟已過萬重山」。2023 年存儲行業經歷了一輪去庫週期，Q4 以來隨着PC、手機需求復甦以及AI 搭配的HBM 存儲器需求拉動，核心廠商稼動率回升，行業進入補庫存週期。
24Q2 三星已將DRAM 晶圓投片量上調至60 萬片，環比+13%。24Q1DRAM/NAND 合同價格環比+13%-18%/+18%-23%，TrendForce 預計至2024 年底存儲器價格有望上漲60%。受AI 需求拉動，目前HBM 訂單飽滿，SK 海力士計劃2024 年將HBM 產能提升1 倍以上，並於2030 年產量達1億顆/年；三星計劃2024 年HBM 產量達2023 年的2.5 倍，並於2025 年進一步翻倍。公司作爲國內唯一半導體前驅體廠商，綁定HBM 龍頭SK 海力士，充分受益於存儲週期反轉，以及HBM需求拉動的材料用量/單位價值量增長。
打造一站式電子材料平台，LNG 板材訂單持續兌現。1）光刻膠：立足面板光刻膠技術優勢，公司持續研發半導體光刻膠，目前已經進入客戶端測試導入階段。截至年報，光刻膠項目建設進度已達75%；2）硅微粉：子公司華飛電子是國內硅微粉頭部廠商，具備low-α、MUF 等高附加值產品技術儲備，在建3.9 萬噸半導體封裝產能對標日系廠商劍指國產替代，截至年報建設進展已達20%；3）LNG 板材：公司是國內唯一通過法國GTT 認證的板材廠商，與滬東、江南等造船廠建立戰略合作關係，目前公司在手訂單充足。
盈利預測與估值建議： 我們預計公司2024-2026 年營業收入分別爲69.10/81.50/86.50 億元，歸母淨利潤分別爲10.40/12.48/14.38 億元，對應PE 分別爲27.8/23.1/20.1 倍。公司是電子材料平台型廠商，未來將圍繞一系列先進製程材料進行延伸。國內存儲崛起疊加AI 服務器驅動HBM 放量，公司有望迎來嶄新增長機遇，維持「買入」評級。
風險提示：下游需求不及預期、項目建設進展不及預期、競爭格局惡化。
