挖貝網4月26日，華潤微（688396）近日發佈2023年年度報告，報告期內公司實現營業收入9,900,603,859.18元，同比下滑1.59%；歸屬於上市公司股東的淨利潤1,479,265,748.53元，同比下滑43.48%。
報告期內經營活動產生的現金流量淨額爲1,737,665,674.14元，歸屬於上市公司股東的淨資產21,558,056,748.30元。
本報告期公司營業收入99億元，較上年同期減少1.59%；實現歸屬於母公司所有者的淨利潤14.79億元，較上年同期減少43.48%；報告期末公司總資產292.15億元，較期初增長10.42%；歸屬於上市公司股東的淨資產爲215.58億元，較期初增長7.89%。報告期內，公司研發投入11.54億元，同比增長25.30%，佔營業收入的比例達到11.66%。截至2023年末，公司已獲得授權的專利共計2,202項，其中發明專利1,838項，佔專利總數的83.47%。在行業景氣度下行調整階段，公司積極佈局重大項目，兩條12吋線、封測基地等新業務逐步開展；同時加大研發投入力度，不斷推出適應市場需要的新技術和新產品，整體業績跑贏大市。
公告顯示，報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計2,041.30萬元。董事、總裁李虹從公司獲得的稅前報酬總額440.20萬元，董事、財務總監、董事會秘書吳國屹從公司獲得的稅前報酬總額260.08萬元。
公告披露顯示公司經本次董事會審議通過的利潤分配預案爲：擬以實施2023年度分紅派息股權登記日的總股本爲基數，向全體股東每10股派發現金紅利1.118元（含稅），預計派發現金紅利總額爲14,796.92萬元（含稅），佔公司當年度合併報表歸屬於上市公司股東淨利潤的比例爲10%，公司不進行資本公積金轉增股本，不送紅股。
挖貝網資料顯示，華潤微是中國領先的擁有芯片設計、掩模製造、晶圓製造、封裝測試等全產業鏈一體化經營能力的半導體企業，產品聚焦於功率半導體、數模混合、智能傳感器與智能控制等領域，爲客戶提供豐富的半導體產品與系統解決方案。