投資要點
2024 年Q1 業績:同比增長44%;期待TOPCon、xBC 激光設備多點開花1)業績:營收4.5 億元,同比增長29.6%;歸母淨利潤1.35 億元,同比增長44.5%。
2)盈利能力:毛利率48.7%、同比提升1.6pct;淨利率30%,同比提升3.1pct。
3)訂單:截至2024 年一季度末,公司合同負債爲19.7 億元、同比增長120.4%。
4)研發費用:2024 年Q1 達0.7 億元、同比增長60.3%、佔營收比15.5%。
2023 年:業績同比增長12%;訂單高增,合同負債同比增長171%1)業績:營收16.1 億元,同比增長21.5%;歸母淨利潤4.6 億元,同比增長12.2%。
2)盈利能力:2023 年公司毛利率48.4%、同比提升1.3pct,受益於xBC、TOPCon 新產品放量,保持高水平;淨利率28.7%,同比降低2.4pct,預計主要因研發投入增長所致。
3)訂單:截至2023 年底合同負債達19.6 億元,同比增長171.3%。
4)研發費用:2023 年達2.5 億元,同比增長91.7%,佔營收比15.6%。
光伏激光設備龍頭,受益TOPCon、xBC 等多技術迭代;延伸佈局半導體/顯示封裝領域1)TOPCon 電池:公司TOPCon 激光摻雜(TCSE)、及激光誘導燒結(LIF)設備實現量產訂單,受益TOPCon 行業擴產需求。其中LIF 設備提效 0.3%以上,降銀單耗20%以上。
2)xBC 電池:激光消融爲BC 電池背面鈍化層開模的標配,取代傳統光刻、大幅度簡化工藝、降本。公司佈局領先,已獲龍頭客戶訂單。
3)HJT 電池:LIA 激光修復設備可降低HJT 電池暗衰減、提升轉換效率術,獲歐洲客戶訂單。
4)組件焊接:可以簡化生產工藝,減少電池片的損傷,提高焊接質量,現已交付量產樣機。
5)TGV 激光微孔設備:通過精密控制系統及激光改質技術,實現對不同材質的玻璃基板進行微孔、微槽加工。應用於半導體芯片封裝、顯示芯片封裝等領域。
盈利預測與估值:多技術產品有望接力放量,從輔設備邁向核心主設備、成長空間打開預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲6.1/7.4/8.8 億元,同比增長32%/21%/20%;對應PE 爲18/15/13 倍。維持“買入”評級。
風險提示:大幅擴產導致競爭格局惡化、硅料漲價影響終端需求、技術迭代風險。