share_log

迈为股份(300751):HJT设备确收带动收入快速增长 加速泛半导体平台布局

邁爲股份(300751):HJT設備確收帶動收入快速增長 加速泛半導體平台佈局

中金公司 ·  04/26

2023 年及1Q24 業績低於市場預期

公司公佈2023 年及1Q24 業績:2023 年收入 80.9 億元,同比+95.0%,歸母淨利潤9.1 億元,同比+6.0%;4Q23 收入29.8 億元,同比+163.2%,歸母淨利潤2.0 億元,同比+14.5%。1Q24 收入22.2 億元,同比+91.8%,歸母淨利潤2.6 億元,同比+17.8%,利潤端低於市場預期,我們認爲主要系下游客戶持續降本需求、光伏市場競爭加劇影響。

收入端增長強勁,毛利率受光伏市場競爭加劇影響下滑。分產品來看,23年成套設備/單臺設備/配件及其他全年收入71.0/6.4/3.5 億元,同比分別增長113.1%/30.7%/6.6%;毛利率30.3%/32.1%/31.8%,同比分別降低5.7ppt/8.3ppt/26.8ppt,主要原因系絲網印刷整線設備的毛利率有較大下降等影響,同時HJT 整線設備逐步上量但尚未形成規模效應,毛利率相對較低。1Q24 毛利率30.94%,同比-3.1ppt,環比+3.9ppt;淨利率11.73%,同比-7.4ppt,環比+5.0ppt,1Q24 盈利能力環比有所回升。

存貨和合同負債提升較大,料HJT 在手訂單充沛。截至23 年底,公司合同負債84.55 億元,同比+96.4%;存貨107.81 億元,同比+102.1%,其中發出商品72.77 億元,同比+165.5%,我們認爲有望支撐後續銷售收入增長。根據公司公告,公司23 年HJT 設備招標約50GW,已簽訂安徽華晟8.4GW、印度信實工業4.8GW、金剛玻璃 4.8GW 等訂單,佔據HJT 設備招標較多份額,我們認爲有望形成未來業績高增長支撐。

發展趨勢

積極佈局顯示面板設備、半導體封裝設備領域。1)HJT 電池設備:佈局HJT 太陽能電池技術領域,自主研發PECVD 和PVD 設備,開發第二代無主柵技術NBB 及其串焊設備,實現降本增效。2)泛半導體:23 年公司顯示面板產品已在京東方、深天馬等企業應用,半導體封裝產品成功導入三安光電、長電科技等封測廠商,並開始Micro LED 設備等新產品的研發。

盈利預測與估值

考慮絲網印刷毛利率下降,我們下調 2024 年盈利預測20.8%至15.15 億元,引入2025 年盈利預測22.97 億元,當前股價對應 2024/2025 年P/E分別爲 19.5x/12.9x。由於行業競爭加劇,我們下調目標價22.5%至132.98 元,對應2024/25 年目標P/E 爲24.5x/16.2x,潛在漲幅25.40%,我們看好公司設備訂單放量帶來增長空間,維持跑贏行業評級。

風險

HJT 技術風險、設備價格下降風險、存貨減值風險、現金流回款風險。

譯文內容由第三人軟體翻譯。


以上內容僅用作資訊或教育之目的,不構成與富途相關的任何投資建議。富途竭力但無法保證上述全部內容的真實性、準確性和原創性。
    搶先評論