事項：
公司發佈2024 年一季報，24Q1 實現營收2.02 億元，yoy+39.46%；實現歸母淨利潤0.52 億元，yoy+79.94%；歸母扣非淨利潤0.46 億元，yoy+99.97%；銷售毛利率爲40.71%，同比提升4.13 個百分點。
平安觀點：
下游需求回暖，公司一季度訂單增長。據中國統計局數據，2024 年第一季度我國芯片產量高增約40%，達到981 億顆，2024 年2 月全球和我國半導體銷售額分別同比增長14.3%和28.8%。公司硅微粉產品主要填充於半導體封裝用環氧塑封料和覆銅板及粘膠劑中，下游需求回暖帶動公司2024 年一季度訂單增長，從而實現營收同比增長39.5%至2.02 億元，歸母淨利潤同比增長近80%至5167.5 萬元。
產品銷售結構逐步高端化，持續發力高性能球形粉體。公司發力佈局M7 及以上高頻高速覆銅板、HBM 用環氧塑封料的高性能球形粉體，持續推出多種規格微米級/亞微米級超細球形硅微粉、Low-α、low-Dk 球硅/球鋁及新能源電池用高導熱微米/亞微米球形氧化鋁等，產品結構高端化帶動公司銷售毛利率同比提升4.13 個百分點至40.7%。公司佈局新項目也主要面向高性能電子級粉體材料：2023 年10 月25 日公告的2.52 萬噸集成電路用電子級功能粉體項目正在建設中，預計今年第三季度可建成投產；2024 年3 月25 日公告的計劃投資1.29 億元建設先進集成電路用超細球形粉體產線，將增加超細球形粉體產能3000 噸，預計2025 年投產。
持續加大研發投入力度，其他期間費用率下降。2024Q1 公司投入研發費用1297.7 萬元，同比增加34.62%，佔營業收入的比例爲6.42%，主要用於研發集成電路用超細球形粉體等高性能產品。其他期間費用方面，24Q1 公司銷售、管理、財務費用率分別爲1.18%、6.82%、0.18%，較2023 年同期的1.79%、8.09%、0.36%有所下降。
投資建議：公司是國內電子級硅微粉頭部生產商，產能規模國內領先，同時在HBM 存儲芯片封裝用高壁壘的Low-α球形硅微粉和球形氧化鋁粉體上已有小批量供貨。未來新建的2.52 萬噸大規模集成電路用電子級功能性粉體項目建成、產能釋放，公司在該領域的龍頭地位將進一步鞏固。半導體行業β修復和硅微粉賽道α共振，公司業績有望重回兩位數的正增長，預計2024-2026 年實現歸母淨利潤2.34、3.03、4.00 億元（較原值保持不變），對應2024 年4 月25 日收盤價的PE 分別爲35.8、27.7、20.9 倍。看好公司產能逐步釋放、產品升級迭代，有望在未來3 年向高端應用領域持續滲透，維持“推薦”評級。
風險提示：1、下游需求不及預期。若5G、AI、雲計算、消費電子等終端產業需求增速放緩，半導體基本面難修復或拐點再延後，則導致集成電路封裝材料、覆銅板等需求增速不及預期，公司硅微粉銷量和售價或將無法重回增長。2、項目進程放緩的風險。若公司在研產品和在建項目因技術瓶頸、設施建設放緩等因素導致延後，則對公司業績增長存在負面影響，同時在相關產品的競爭力上可能下降。3、原材料價格波動的風險。4、同業產能加速釋放風險。5、測算主觀性偏差風險。