2023 年公司半导体功率器件实现收入10.29 亿元(YoY -4.56%)，占比38%，毛利率41.23%(YoY -15pct)。1Q24 销量41.87 万片，同比增长4.50%，环比下降2.30%。公司功率器件芯片产能23.5 万片/月，产品线包括6 英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT，2023 年公司围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD 产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，在全球光伏类芯片销售中占比37%左右。一季度收入同環比增長，毛利率短期承壓。公司2023 年實現收入26.90 億元(YoY -7.71%)，歸母淨利潤0.66 億元(YoY -90.44%)，扣非歸母淨利潤-1.06億元(YoY -118.96%)；由於產品價格承壓和擴產帶來的折舊增加，公司毛利率下降21pct 至19.76%。1Q24 營收6.79 億元(YoY +7.4%，QoQ +0.3%)，歸母淨利潤-0.63 億元(YoY -283%，QoQ +47%)，扣非歸母淨利潤0.56 億元(YoY+139%，QoQ +134%)，毛利率爲9.88%（YoY -19.8pct，QoQ +8.8pct）。
一季度硅片銷量同環比均增長，預計年底嘉興基地產能達15 萬片/月。2023年公司半導體硅片實現收入15.01 億元(YoY -14.03%)，佔比56%，毛利率7.72%(YoY -26pct)。1Q24 摺合6 英寸的硅片銷量311.18 萬片(YoY +45.47%，QoQ +14.44%)。公司6 英寸拋光片月產能60 萬片、8 英寸拋光片月產能27萬片、6-8 英寸外延片月產能70 萬片、12 英寸拋光片月產能20 萬片、12 英寸外延片月產能10 萬片；預計2024 年9 月衢州基地完成8 英寸25 萬片/月新增產能設備移機，2024 年底嘉興基地12 英寸拋光片月產能達到15 萬片。
2023 年半導體功率器件收入同比減少4.56%，一季度銷量同比增長4.5%。
2023 年公司半導體功率器件實現收入10.29 億元(YoY -4.56%)，佔比38%，毛利率41.23%(YoY -15pct)。1Q24 銷量41.87 萬片，同比增長4.50%，環比下降2.30%。公司功率器件芯片產能23.5 萬片/月，產品線包括6 英寸SBD、FRD、MOSFET、TVS、IGBT，2023 年公司圍繞光伏與車規兩大產品門類，優先擴大溝槽產品銷售規模及佔比，穩定提升FRD 產品的產銷佔比，加快IGBT等產品的開發，在全球光伏類芯片銷售中佔比37%左右。
2023 年射頻芯片收入同比增長171%，毛利率改善。2023 年公司化合物半導體射頻芯片實現收入1.37 萬元(YoY +171%)，佔比5%，毛利率-13.25%(YoY+37pct)。1Q24 銷量0.90 萬片，同比增長387.72%，環比增長2%。目前公司化合物射頻芯片年產能爲9 萬片，產品線包括6 英寸微波射頻芯片、VCSEL芯片等，預計2024Q4 海寧基地將建成6 萬片/年的產能並投入商業運營。
投資建議：短期利潤承壓，維持“增持”評級
由於價格承壓及擴產帶來的折舊壓力，我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤爲1.50/2.62/3.76 億元。對應2024 年4 月24 日股價的PE 分別爲93/53/37x。短期利潤承壓，維持“增持”評級。
風險提示：新產品研發不及預期；客戶驗證不及預期；需求不及預期。
