4月25日,金盤科技獲信達證券買入評級,近一個月金盤科技獲得7份研報關注。
研報預計公司2024-2026年營收分別是95、123、150億元,同比增長43%、29%、22%;歸母淨利潤分別是8、11、14億元,同比增長60%、39%、26%。研報認爲,金盤科技在2024年第一季度的毛利率爲25.39%(QOQ+0.94pct,YOY+2.7pct),淨利率爲7.16%(QOQ-1.8pct,YOY+0.44pct),公司的盈利能力繼續改善。公司近期再次披露與海外EPC公司的大額訂單合計7.39億元。公司抓住海外市場機遇,有望帶動公司24年業績增長以及盈利改善。公司擁抱新技術,持續數字化轉型,已完成海口、桂林及武漢數字化工廠的建設。隨着數字化工廠的投入運營,數字化製造能力進一步提升,運營成本得到有效控制。公司以自身數字化工廠爲模範,積極承接數字化解決方案。積極拓展至儲能/氫能等新業務方向,打造新能源數字製造設備供應商。公司一方面生產配套電力設備,另一方面建造金盤儲能數字化工廠,開發了高功率密度的大儲PCS、模塊化PCS和智能型高壓SVG等電力電子產品,自主研發了工商業儲能產品、金易充(CSP)充電樁平台和Smart戶用儲能一體機。
風險提示:原材料價格波動風險,高壓級聯方案滲透率不及預期,市場競爭加劇。