事件：公司發佈2023 年年度報告和2024 年一季報，2023 年全年公司實現營業收入16.29 億元，同比增長23.71%；實現歸母淨利潤3.72 億元，同比增長22.59%；實現扣非淨利潤3.40 億元，同比增長25.29%。2024 年Q1公司實現營業收入4.43 億元，同比增長43.74%，環比下降8.03%；歸母淨利潤0.77 億元，同比增長150.51%，環比下降39.48%；扣非淨利潤0.73億元，同比增長169.05%，環比下降40.91%。
23 年營收淨利雙增，Q4 利潤率大幅改善：2023 年，公司不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，持續提升技術水平、擴大產品應用範圍、降低生產成本，提高日常運營效率，實現了營收盈利雙增長。2023 年，公司整體毛利率爲35.72%，同比-3.69pcts，主因系設備折舊等固定成本同比增加；淨利率22.81%，同比-0.21pct，毛利率下滑對淨利率的影響部分被整體期間費用率的下降以及其他收益的增加所抵消。2023 年Q4，得益於半導體行業回暖，公司盈利能力大幅改善。2023 年Q4，公司整體毛利率爲38.36%，同比+2.92pcts；淨利率爲26.28%，同比+9.50pcts。費用方面，2023 年全年公司銷售、管理、研發及財務費用率分別爲0.63%/6.12%/6.52%/-1.36%，同比變動分別爲-0.14/+0.66/-1.07/-2.74pcts；其中財務費用率與絕對值同比均有所下滑，主因系利息收入及匯兌收益增加。
DDIC 封測領先地位穩固，業務版圖穩步擴充：公司2023 年年報指出，公司全年顯示驅動芯片封測業務銷售量13.91 億顆，營業收入 14.63 億元，爲境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名。在不斷鞏固顯示驅動芯片封測領域優勢地位的同時，公司逐漸將業務擴展至以電源管理芯片、射頻前端芯片爲主的非顯示類芯片封測領域，持續延伸技術產品線，在新制程、新產品等領域不斷髮力，向價值鏈高端拓展，積極擴充公司業務版圖，向綜合類集成電路先進封測廠商邁進。2023 年，公司非顯示類芯片封測營業收入1.30 億元，同比增長8.09%。
合肥12 吋晶圓封測項目投產，AMOLED 營收佔比持續提升：2023 年，公司積極調配內部各項資源，推進募投項目建設，努力爭取募投項目如期達產並實現預期效益。其中，合肥頎中先進封裝測試生產基地項目於2023 年8月完成建設，2023 年 9 月開始進機，2023 年Q4 進行客戶的認證並於 2024年開始量產；結合當地上游晶圓廠和下游面板廠的產業鏈完整度等情況，該項目以顯示驅動芯片 12 吋晶圓的封裝測試業務爲主。此外，得益於京東方、維信諾、天馬等各大面板廠對 AMOLED 的佈局，AMOLED 滲透率不斷增長。
公司23 年年報顯示，根據 CINNO Research 數據， 2023 年全球市場AMOLED 智能手機面板出貨量約 6.9 億片， 同比增加約 16%； 另根據Omdia 預估，AMOLED 智能手機的需求將持續增長；同時隨着其他應用的提升，AMOLED 顯示驅動芯片市場在 2028 年前將保持雙位數的增長。隨着AMOLED 產品在智能手機等領域的快速滲透，公司 AMOLED 營收佔比呈逐步上升趨勢，2023 年公司AMOLED 產品營收佔比約爲20%。
上調盈利預測，給予“買入”評級：公司主要從事集成電路的先進封裝與測試業務，主要聚焦於顯示驅動芯片封測領域和以電源管理芯片、射頻前端芯片爲代表的非顯示類芯片封測領域。2023 年，公司不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心能力，持續提升技術水平、擴大產品應用範圍、降低生產成本，提高日常運營效率，實現了營收盈利雙增長。展望未來，隨着消費電子需求回暖、半導體行業景氣度回升，公司盈利能力有望進一步修復；同時，隨着AMOLED 滲透率持續提升、公司合肥12 吋晶圓封測產能有序釋放，公司有望進一步打開成長天花板。考慮到公司盈利能力改善好於預期，估上調盈利預測；同時，考慮到公司合肥封測廠產能釋放節奏及AMOLED 業務進展，估上調至“買入”評級。我們預計公司2024-2026 年歸母淨利潤分別爲4.92億元、5.96 億元、6.78 億元，EPS 分別爲0.41 元、0.50 元、0.57 元，PE 分別爲24X、20X、18X。
風險提示：非顯示類業務開拓不及預期風險、市場競爭加劇風險、匯率波動風險、行業波動及需求變化風險。