投資要點
公司發佈2023 年年度報告和2024 年第一季度報告。
24Q1 業績同比高增長，AMOLED 佔比穩步提升2023 年公司實現營收16.29 億元，同比增長23.71%；歸母淨利潤3.72 億元，同比增長22.59%；扣非歸母淨利潤3.40 億元，同比增長25.29%；毛利率35.72%。
全年業績增長主要系AMOLED 產品在智能手機等領域快速滲透；2023 年公司AMOLED 營收佔比約20%，呈逐步上升趨勢。
24Q1 公司實現營收4.43 億元，同比增長43.74%；歸母淨利潤7669 萬元，同比增長150.51%；扣非歸母淨利潤7312 萬元，同比增長169.05%；毛利率同比提升5.28 個百分點升至33.77%；淨利率同比提升7.38 個百分點升至17.30%。
顯示類封測：成功開拓日韓市場，合肥廠產能穩步爬坡2023 年公司顯示驅動芯片封測營收爲14.63 億元，同比增長25.29%；毛利率36.43%，同比下滑4.28 個百分點。公司是境內收入規模最高的顯示驅動芯片封測企業，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三。公司已具備業內最先進28nm 製程顯示驅動芯片的封測量產能力；前瞻性研發的“125mm 大版面覆晶封裝技術”可成倍增加所封裝芯片的引腳數量，適用於高端智能手機AMOLED 屏幕。此外，公司顯示類封測業務已成功進入日韓市場。
專注於顯示驅動芯片12 寸晶圓封測業務的合肥廠初期產能規劃爲凸塊及晶圓測試約1 萬片/月，覆晶薄膜(COF)約3000 萬顆/月。該廠於2023 年8 月完成建設，2023年9 月開始進機，23Q4 進行客戶的認證並於2024 年開始量產，產能爬坡期預計爲3-6 月。目前有超150 家顯示產業齊聚合肥，包括京東方、維信諾、康寧、彩虹液晶、晶合集成、頎中科技、視涯科技等龍頭企業。隨着合肥廠產能逐步釋放，公司可充分利用合肥顯示產業集群優勢，產銷規模有望大幅增加。
非顯類封測：第二增長曲線日趨成熟，積極向價值鏈高端拓展2023 年公司非顯示類芯片封測營收爲1.30 億元，同比增長8.09%；毛利率31.65%，同比提升1.69 個百分點；營收佔比爲7.97%，公司目標五年內非顯業務營收佔比達到30%。公司積極佈局非顯示業務後端製程，向價值鏈高端拓展。未來公司蘇州廠將以非顯示類產品的擴充爲主，如電源管理芯片、射頻前端芯片以及第二代、第三代化合物半導體等品類。至2023 年底，頎中蘇州高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目投入進度已達31.53%，符合計劃進度。
投資建議：鑑於AMOLED 產品在各領域快速滲透，同時公司項目推進順利，我們調整原先對公司的業績預測。預計2024 年至2026 年， 公司營收分別爲20.37/25.62/32.39 億元(24/25 年原先預測值爲20.37/24.45 億元)，增速分別爲25.0%/25.8/26.4%；歸母淨利潤分別爲4.81/6.43/8.78 億元(24/25 年原先預測值爲4.81/6.00 億元)，增速分別爲29.5%/33.5%/36.6%；PE 分別爲25.2/18.9/13.8。
公司合肥廠可充分利用合肥市顯示產業集群的協同優勢，同時第二增長曲線非顯業務日趨成熟，隨着產能逐步爬坡和下游終端需求逐漸復甦，未來成長動力足。持續推薦，維持“買入-A”評級。
風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統性風險等。