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Ansys and TSMC Enable a Multiphysics Platform for Optics and Photonics, Addressing Needs of AI, HPC Silicon Systems

Ansys and TSMC Enable a Multiphysics Platform for Optics and Photonics, Addressing Needs of AI, HPC Silicon Systems

Ansys 和台積電支持光學和光子學多物理場平台，滿足人工智能、HPC 硅系統的需求
PR Newswire ·  04/25 04:30
TSMC's COUPE offers a standardized method for connecting electronic and photonic circuits to optical fibers that meets the needs of a broad range of data communication applications. The COUPE information flow and thermal behavior can be simulated with a set of Ansys multiphysics products
台積電的COUPE提供了一種將電子和光子電路連接到光纖的標準化方法，可滿足各種數據通信應用的需求。可以使用一組 Ansys 多物理場產品來模擬 COUPE 信息流和熱行爲
Ansys logo. (PRNewsFoto/ANSYS, Inc.)
Ansys 徽標。（PRNewsFoto/Ansys, Inc.）

譯文內容由第三人軟體翻譯。


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