證券之星消息，德邦科技(688035)04月24日在投資者關係平台上答覆投資者關心的問題。
投資者：董秘您好，請問貴公司的TIM材料應用在哪些公司的算力服務器中，謝謝。
德邦科技董秘：您好，公司導熱界面材料（TIM材料）包括TIM1、TIM1.5、TIM2，其中TIM1.5、TIM2已在穩定批量出貨，產品廣泛應用於網絡通訊、消費電子、新能源汽車等衆多領域，因公司與相關客戶簽有保密協議，客戶信息以及合作項目進展暫不便於透露。TIM1主要是應用於倒裝芯片封裝，可用於高算力芯片，目前公司TIM1材料尚處於驗證導入階段。感謝您的關注，謝謝！
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