公司持续加大研发，新产品、产能逐步投放，业绩有望快速回升公司持续加大研发投入，2023 年研发费用率达10.38%，同比+1.05pcts。产品方面，公司新开发11 类12 英寸硅片，其中8 类已开始批量供货。产能方面，衢州基地年产180 万片12 英寸硅外延片项目正在建设之中；海宁基地年产36 万片6英寸微波射频芯片及器件生产线项目完成土建工程，预计于2024Q4 建成6 万片/年产能并投入运营。随着新产品、新产能逐步投放，公司业绩有望快速回升。2024Q1 毛利率環比修復明顯，看好公司長期發展，維持“買入”評級公司發佈2023 年年報和2024 年一季報，2023年實現營收26.90 億元，同比-7.71%；歸母淨利潤0.66 億元，同比-90.44%；扣非歸母淨利潤-1.06 億元，同比-118.96%；銷售毛利率19.76%，同比-21.15pcts。2024Q1 實現營收6.79 億元，同比+7.41%，環比+0.32%；歸母淨利潤-0.63 億元，同比-283.38%，環比+0.56 億元；扣非歸母淨利潤-0.49 億元，同比-310.12%，環比+1.17 億元；銷售毛利率9.88%，同比-19.79pcts，環比+8.82pcts。公司2023 年利潤減少的主要原因爲：(1)公司募投項目產能擴產帶來固定成本壓力增加；(2)公司爲拓展市場份額降低產品銷售單價。
考慮到硅片行業處於底部，我們下調公司2024、2025 年業績，新增2026 年業績，預計2024-2026 年歸母淨利潤爲2.12/5.00/7.96 億元（2024-2025 前值爲8.22/11.26億元），當前股價對應PE 爲64.9/27.5/17.3 倍。我們看好公司硅片、射頻等業務的長期發展空間，維持“買入”評級。
半導體硅片、功率器件芯片業務短期承壓，射頻業務表現亮眼2023 年公司半導體硅片實現營收17.92 億元，同比-10.94%，主要系消費電子市場需求下滑。2023 年公司半導體功率器件芯片業務實現營收10.29 億元，同比-4.56%，銷量爲171.58 萬片，同期+8.87%。化合物半導體射頻芯片領域，公司進展迅速，表現亮眼，技術實現完全突破，客戶群體超160 家。2023 年實現營收1.37 億元，同比+171%，銷量爲1.79 萬片，同比+141.19%。
公司持續加大研發，新產品、產能逐步投放，業績有望快速回升公司持續加大研發投入，2023 年研發費用率達10.38%，同比+1.05pcts。產品方面，公司新開發11 類12 英寸硅片，其中8 類已開始批量供貨。產能方面，衢州基地年產180 萬片12 英寸硅外延片項目正在建設之中；海寧基地年產36 萬片6英寸微波射頻芯片及器件生產線項目完成土建工程，預計於2024Q4 建成6 萬片/年產能並投入運營。隨着新產品、新產能逐步投放，公司業績有望快速回升。
風險提示：下游需求不及預期；產能釋放不及預期；客戶導入不及預期。