公司發佈2023 年年報，全年營業收入同減11.39%至31.90 億元，歸母淨利潤同減42.61%至1.87 億元，扣非歸母淨利潤-1.66 億元，去年同期爲1.15 億元。四季度單季度實現營業收入8.00 億元，同比減少20.32%；歸母淨利潤-0.26 億元，同比轉虧。公司收入業績短期承壓，但產能擴張持續推進，新品儲備不斷增加，未來隨行業回暖，規模優勢有望凸顯，維持增持評級。
支撐評級的要點
半導體行業需求短期疲軟，2023 年營收下滑。2023 年全球電子終端市場需求疲軟，根據Gartner 數據，2023 年全球半導體行業收入同比下降11.1%，其中DRAM和NAND 存儲業務的銷售額分別同比下降38.5%和37.5%。受行業景氣度下行影響，公司2023 年全年營收同比下滑11.39%至31.90 億元。分產品來看，公司200mm及以下半導體硅片銷量同比下降24.18%至351.76 萬片，但SOI 硅片佔比提升帶動ASP 上行，收入同比下降12.62%至14.52 億元；300mm 半導體硅片業務相對穩健，銷量同降3.48%至293.58 萬片，收入同降6.55%至13.79 億元。2024 年，隨着行業庫存去化及公司產能落地、新品放量，公司營收有望重拾增長動能。
產能擴張及研發投入短期拖累盈利能力。擴產過程中前期投入及固定成本較高，疊加產能利用率不佳，2023 全年公司半導體硅片毛利率同比下降6.30pct 至15.54%，其中，200mm 及以下/300mm 硅片毛利率分別同比下降9.22pct/1.90pct 至17.23%/10.45%。公司持續加大對SOI、外延等產品的研發力度，2023 年研發費用率同比提升1.09pct 至6.96%。同時，公司生產備貨較多導致存貨跌價準備計提增加，產生資產減值損失0.90 億元（去年同期爲0.35 億元）。全年公司實現歸母淨利潤/扣非歸母淨利潤1.87/-1.66 億元，非經常性損益主要系：1.公司參與產業內上下游公司股權投資產生的公允價值變動收益爲1.41 億元（去年同期爲-0.56 億元）。2.政府補助1.95 億元（去年同期爲1.71 億元）。
硅片產能持續擴張，新產品產能有序推進。2023 年，公司子公司上海新昇300mm硅片產能增加15 萬片/月至45 萬片/月，並於12 月實現滿產出貨，預計到2024 年底，新昇二期產能全部建設完畢，實現60 萬片/月產能目標。此外，新昇計劃與太原市政府、太原中北高新技術產業開發區管理委員會共同投資建設“300mm 半導體硅片拉晶以及切磨拋生產基地”項目，總投資額爲91 億元，預計於2024 年完成中試線建設。子公司新傲科技繼續推進300 mm 高端硅基材料研發中試項目，已建成6 萬片/年的高端硅基材料試驗線，同時積極開拓IGBT/FRD 產品外延市場。子公司芬蘭Okmetic 的200mm 特色硅片擴產項目有序推進。子公司新硅聚合完成了單晶壓電薄膜襯底材料的中試線建設，部分產品已通過客戶驗證，增資擴股後生產規模有望進一步擴大。公司產能建設以及新產品佈局的有序推進有望爲公司業績帶來持續增量。
估值
考慮到行業景氣度下行，客戶庫存處於高位，調整盈利預測，預計公司2024-2026年EPS 分別爲0.09 元、0.12 元、0.15 元，對應PE 分別爲145.0 倍、105.1 倍、83.6 倍。維持增持評級。
評級面臨的主要風險
行業景氣度帶來的需求波動；擴產項目進度不達預期；開工率受限等。