营业收入逐季恢复，23Q4 逆转同比下滑趋势。23 年半导体行业周期下行，公司业绩短期承压，全年营收同比下降约9%至453 亿元，调整波动幅度好于行业平均水平；归母净利润48.2 亿元，同比下降60%。23 年下半年，终端市场需求逐渐复苏，公司营业收入逐季上升，Q1-Q4 单季度营收分别为102/111/118/122 亿元，逐季环比上升，其中Q4 单季度营收同比增长3%，逆转同比下滑趋势。

位居中国大陆晶圆代工厂之首，不断拓展国内市场。公司是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业2023 年销售额排名，中芯国际位居全球第四、中国大陆之首。面对半导体地域化发展趋势，公司不断开拓国内市场，23 年中国地区销售额占比超80%，同比上升约6 pct。国内产业链成长空间较大，内销比例提升有助于把握国内发展机遇。

持续高资本支出，推动产能持续扩张。公司在夯实短期经营基础的同时，放眼中长期产能布局，公司23 年资本开支约528 亿元，同比提升22%，主要用于推进12 英寸工厂和产能建设计划；公司计划在 2024 年继续推进12 英寸工厂和产能建设计划，预计资本开支与上一年相比大致持平。23 年公司约当8 英寸晶圆销售量约587万片，折合月产能达到80.6 万片，年平均产能利用率75%。未来产能利用率有望随产业链回暖逐步恢复，带动公司业绩回升。

保持高水平研发投入，多个项目已试产。公司保持高水平研发投入，23 年研发费用49.9 亿元，同比提升约1%；研发费用率为11%，同比提高1 pct；全年新增发明专利562 个。23 年，公司28 纳米超低功耗平台项目、40 纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X 纳米NOR Flash 工艺平台项目、55 纳米高压显示驱动汽车工艺平台等项目已完成研发，进入小批量试产，未来随其放量，公司业绩有望提升。

我们预测公司24-26 年归母净利润分别为26.6/36.1/52.2 亿元（原24-25 年预测为86.0/118.3 亿元，主要调整了晶圆代工业务营收和毛利率预测），采用 DCF 估值法，给予57.26 元目标价，维持买入评级。

风险提示

生产设备难以购买；价格竞争过于激烈；产能爬坡不及预期；客户导入不及预期；优惠税率持续性不确定性风险；政府补助等其他收益不确定的风险。