事件描述
華正新材公佈2023 年年報，報告期內公司實現營業收入33.62 億元，同比增長2.31%；實現歸母淨利潤-1.21 億元，同比下降434.03%；實現扣非歸母淨利潤1.30 億元，同比下降970.29%。
事件評論
四季度公司實現營業收入8.64 億元，同比下降4.77%；實現歸母淨利潤-0.90 億元，同比下降267.54%；實現扣非歸母淨利潤-0.87 億元，同比下降167.00%。單四季度銷售毛利率3.55%，環比下降7.41pct；銷售淨利率-10.57%，環比下降8.58pct。
報告期內公司生產覆銅板2958.2 萬張，同比增加22.61%；銷售覆銅板2949.66 萬張，同比增加25.21%。覆銅板收入增速低於出貨量增速，反映產品價格競爭壓力較大。根據Prismark 預測，2023 年覆銅板下游應用PCB 市場規模約爲695.14 億美元，同比下降14.96%，其中消費電子、智能終端、通訊電子市場需求增速下降。對於行業需求不振的現狀，公司在報告期內持續推進高頻、高速兩大方向的產品升級，年產2400 萬張高等級覆銅板珠海基地項目一期工程按計劃完成投產；同時，開發了適用於AI 服務器的更高階的高速材料，Ultra low loss 等級材料，已完成國內大型通訊公司認證，可應用於56Gbps交換機、400G 光模塊以及高階AI 服務器領域。
公司與深圳先進材料研究院共同開發的CBF 膜材料對標日本味之素產品，有望打破海外壟斷，成爲Chiplet 先進封裝領域的重要國產替代供應商，受益Chiplet 需求爆發。報告期內公司加快CBF 研發節奏，在算力芯片、ECP 封裝等應用場景，已形成系列產品，在國內多家頭部企業開展驗證；針對CBF 在智能手機的主板及VCM 音圈馬達等應用場景，公司開發了CBF-RCC 產品，在下游終端客戶開啓驗證流程，取得良好進展。
公司傳統業務企穩見底，隨着下游需求的改善，價格端有望進入回升。新業務送樣測試進度較好，有望率先成爲高端半導體材料環節的國產替代供應商。預計公司2024-2026 年EPS 爲0.96、1.75 和2.44，對應PE 分別爲22.39、12.26 和8.79。
風險提示
1、消費電子復甦不及預期；
2、新產品放量進度不及預期。