日前，深交所官網顯示，因深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱“科通技術”）及其保薦機構華泰聯合證券主動撤回上市申請，該公司發行審核狀態變更爲“終止”。隨着科通技術IPO折戟，港股上市公司硬蛋創新的分拆子公司上市夢也就此落空。
早在2022年6月，科通技術創業板上市申請獲受理，隨後在經歷二輪問詢後，該公司被安排在2024年2月8日接受上市委審核。不過，就在上會前夕，該公司因相關審核事項需要覈查，被取消審議。
此外，科通技術原計劃本次IPO募資20.49億元，用於擴充分銷產品線項目、研發中心建設項目，以及補充流動資金。其中，用於補流的金額爲5億元。
公開資料顯示，科通技術是一家知名的芯片應用設計和分銷服務商，該公司已獲得Xilinx（賽靈思）、Intel（英特爾）、SanDisk（閃迪）、Osram（歐司朗）等國際知名原廠以及瑞芯微、全志科技、兆易創新等國內知名原廠的產品線授權，爲上述原廠提供向下遊拓展市場的芯片應用技術服務及分銷服務。
在科通技術撤單前的幾輪問詢中，該公司分拆上市與獨立性、歷史沿革、業務重組等問題多次被提及。此外，在監管部門發出的審核中心意見落實函中，該公司還被問及供應商返利及合作穩定性、期後業績與存貨等問題。
經營方面，2020年至2022年及2023年上半年，科通技術實現的營業收入分別爲42.21億元、76.21億元、80.74億元和35.07億元；實現的歸母淨利潤分別爲1.59億元、3.13億元、3.08億元和1.22億元。
值得一提的是，針對2023年上半年公司營收同比下滑14.23%、扣非後歸母淨利潤同比下滑 27.03%的情況，科通技術稱，主要系2023年宏觀經濟整體下行，電子元器件終端需求較爲疲軟等原因所致。